型號: | 36-3574-18 |
廠商: | ARIES ELECTRONICS INC |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | DIP36, IC SOCKET |
封裝: | ROHS COMPLIANT |
文件頁數(shù): | 2/2頁 |
文件大小: | 502K |
代理商: | 36-3574-18 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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36-3575-10 | 功能描述:IC 與器件插座 QUICK RELEASE 36 PIN TIN RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
36-3575-11 | 功能描述:IC 與器件插座 QUICK RELEASE 36 PIN GOLD RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
36-3575-16 | 功能描述:IC 與器件插座 QUICK RELEASE 36 PIN NICKEL RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
36-3575-18 | 功能描述:IC 與器件插座 QUICK RELEASE 36 PIN HI TEMP RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
363595-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:363595-000 - Bulk 制造商:TE Connectivity 功能描述:TX40AC00-2410 |