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參數(shù)資料
| 型號： | 20-101-1319 |
| 廠商： | Rabbit Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 85/119頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MINCORE MODULE RCM6710 |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Enabling Remote Devices Overview |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MiniCore™ |
| 模塊/板類型： | MPU 核心模塊 |
| 適用于相關(guān)產(chǎn)品： | RCM6710 |
| 其它名稱： | 316-1188 |
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MiniCore RCM5700/RCM6700 User’s Manual
68
C.1 Introduction
The Prototyping Board included in the Development Kit provides a prototyping area for more
advanced hardware development. The Prototyping Board is shown below in Figure C-1, with its
main features identified.
Figure C-1. Prototyping Board
C.1.1 Prototyping Board Features
Power Connection
—Power is supplied to the Prototyping Board via the MiniCore header
socket connections.
Power LED
—The power LED lights whenever power is connected to the Prototyping Board.
Module Extension Headers
—The complete pin set of the MiniCore module is duplicated
below header J2. Developers can solder wires directly into the appropriate holes, or, for more
flexible development, a 2 × 25 header strip with a 0.1" pitch can be soldered into place. See
Figure C-4 for the header pinouts.
Prototyping Area
—A generous prototyping area is provided for the installation of through-
hole and surface-mount components. +3.3 V and ground buses run along the left and right
edges of the through-hole prototyping area. The through-hole area is set up to accept compo-
nents with a pitch of 0.1" or widths of 0.3" or 0.6". Several areas for surface-mount devices are
also available. (Note that there are SMT pads on both the top and the bottom of the Prototyping
Board.) Each SMT pad is connected to a hole designed to accept a 30 AWG solid wire.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 20-668-0024 | IC CPU RABBIT4000 128-LQFP |
| 5AGXMB3G6F31C6NES | IC ARRIA V FPGA 362K 896FBGA |
| 5CGXFC7D7F31C8NES | IC CYCLONE V FPGA 150K 896-FBGA |
| 668-0003-C | IC CPU RABBIT2000 30MHZ 100PQFP |
| 668-0011 | IC MPU RABIT3000A 55.5MHZ128LQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 20-101-1320 | 功能描述:以太網(wǎng)模塊 RCM6750 MiniCore RoHS:否 制造商:Lantronix 產(chǎn)品:Device Servers 數(shù)據(jù)速率:300 bps to 921.6 kbps, 10 Mbps, 100 Mbps 接口類型:Ethernet, Serial 工作電源電壓:5 V to 15 V 工作電源電流:133 mA to 400 mA 最大工作溫度:+ 70 C |
| 20-101-1321 | 功能描述:以太網(wǎng)模塊 RCM6760 MiniCore RoHS:否 制造商:Lantronix 產(chǎn)品:Device Servers 數(shù)據(jù)速率:300 bps to 921.6 kbps, 10 Mbps, 100 Mbps 接口類型:Ethernet, Serial 工作電源電壓:5 V to 15 V 工作電源電流:133 mA to 400 mA 最大工作溫度:+ 70 C |
| 20-101-1322 | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)模塊 RCM6600W Cloud Mod Ethr to Wi-Fi Bridge RoHS:否 制造商:Digi International 產(chǎn)品:ZigBee to Ethernets 處理器類型: 頻率: 隨機存取存儲器: 閃光: 數(shù)據(jù)速率: 接口類型:Ethernet, RF 工作電源電壓:5 V 最大工作溫度:+ 40 C 尺寸:70 mm x 95 mm x 32 mm |
| 20-101-1323 | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)模塊 RCM6600W Cloud Mod Ethr to Wi-Fi Bridge RoHS:否 制造商:Digi International 產(chǎn)品:ZigBee to Ethernets 處理器類型: 頻率: 隨機存取存儲器: 閃光: 數(shù)據(jù)速率: 接口類型:Ethernet, RF 工作電源電壓:5 V 最大工作溫度:+ 40 C 尺寸:70 mm x 95 mm x 32 mm |
| 20-101-1328 | 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM RCM3710 Core Module RoHS:否 制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲容量:8 MB, 16 MB 存儲類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in |
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