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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 1MBSB225-636GG |
| 廠商： | ADVANCED INTERCONNECTIONS CORP |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | BGA225, IC SOCKET |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 80K |
| 代理商： | 1MBSB225-636GG |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1FGSB233-673GG | BGA233, IC SOCKET |
| 1FJS272-731GG | BGA272, IC SOCKET |
| 1FHSB676-716GG | BGA676, IC SOCKET |
| 134-40-306-00-000000 | DIP6, IC SOCKET |
| 1MHS900-717GG | BGA900, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 1MC04004 | 制造商:RMT 制造商全稱:RMT Ltd. 功能描述:Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) |
| 1MC04004_12 | 制造商:RMT 制造商全稱:RMT Ltd. 功能描述:Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) |
| 1MC04-004-03 | 制造商:RMT 制造商全稱:RMT Ltd. 功能描述:Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) |
| 1MC04-004-05 | 制造商:RMT 制造商全稱:RMT Ltd. 功能描述:Thermoelectric Module |
| 1MC04-004-08 | 制造商:RMT 制造商全稱:RMT Ltd. 功能描述:Thermoelectric Module |
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