型號: | 10104999-B0E-10DLF |
元件分類: | 電路板相疊連接器 |
英文描述: | TWO PART BOARD CONNECTOR |
封裝: | LEAD FREE |
文件頁數(shù): | 7/8頁 |
文件大?。?/td> | 2259K |
代理商: | 10104999-B0E-10DLF |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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10104999-B0E-10ELF | TWO PART BOARD CONNECTOR |
10104999-B0E-20B | TWO PART BOARD CONNECTOR |
10104999-B0E-20C | TWO PART BOARD CONNECTOR |
10104999-B0E-20DLF | TWO PART BOARD CONNECTOR |
10104999-B0E-20ELF | TWO PART BOARD CONNECTOR |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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10104999-B0E-20B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE LT 6PVH8COL NK RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
10104999-B0E-20DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE LT 6PVH8COL NK RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
10104999-B0E-30B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2PR 8COL RT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
10104999-B0E-30DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2PR 8COL RT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
10104999-B0E-40B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2PR 8COL RT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |