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參數(shù)資料
| 型號： | 10104997-U0C-80DLF |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數(shù)： | 5/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 1990K |
| 代理商： | 10104997-U0C-80DLF |
PDM: Rev:2
In Work
.
STATUS:
Printed: Aug 16, 2010
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10104997-U0C-80ELF | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 10104997-V0C-10B | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 10104997-V0C-10C | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 10104997-V0C-10DLF | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 10104997-V0C-10ELF | TWO PART BOARD CONNECTOR |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 10104997-V0C-10B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE LT 6PVH6COL WK RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104997-V0C-10DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE RT 6PVH6COL WK RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104997-V0C-20B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE LT 6PVH6COL WK RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104997-V0C-20DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE RT 6PVH6COL WK RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104997-V0C-30B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 4PR 8COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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