參數(shù)資料
型號： 1-5532430-4
元件分類： 電路板相疊連接器
英文描述： TWO PART BOARD CONNECTOR
封裝： LEAD FREE
文件頁數(shù)： 2/2頁
文件大?。?/td> 187K
代理商： 1-5532430-4
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PDF描述
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1-583584-3 TWO PART BOARD CONNECTOR, RECEPTACLE
1-583584-9 TWO PART BOARD CONNECTOR, RECEPTACLE
1.5FMCJ130 1500 W, UNIDIRECTIONAL, SILICON, TVS DIODE, DO-214AB
1.5FMCJ150C 1500 W, BIDIRECTIONAL, SILICON, TVS DIODE, DO-214AB
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參數(shù)描述
1-5532431-1 功能描述:高速/模塊連接器 RCPT 210P 3ROW R/A HDI RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
1-5532431-2 制造商:TE Connectivity 功能描述:ASSY,RECPT,R.ANGLE,HDI,LEAD-FREE,3ROW,W/ - Bulk
1-5532431-3 功能描述:高速/模塊連接器 OBSOLETE RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
1-5532431-9 功能描述:高速/模塊連接器 OBSOLETE RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
1-5532432-1 功能描述:高速/模塊連接器 OBSOLETE RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
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