型號: | 1-390263-4 |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | DIP40, IC SOCKET |
文件頁數(shù): | 1/1頁 |
文件大小: | 135K |
代理商: | 1-390263-4 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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1-390263-5 | 功能描述:IC 與器件插座 42P DIP SKT 600 CL OTC RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
1-390263-6 | 功能描述:IC 與器件插座 OBSOLETE RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
1-390263-7 | 功能描述:IC 與器件插座 24P DIP SKT 600 CL OTC RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
139029-3 | 功能描述:環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 類型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 產(chǎn)品類型:Environmental EMI/RFI Backshells 外殼類型:Straight 外殼大小:18 外殼材質(zhì):Aluminum Alloy |
1-390293-6 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIMMII,168P,HTN HSG,TUBE LOAD - Bulk |