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0458022223

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  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Molex Inc

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
0458022223 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • HDMEZ RECT ASSY STD 10MM 299CKT
  • RoHS
  • 類別
  • 連接器,互連式 >> 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
  • 系列
  • HD Mezz™ 45802
  • 標準包裝
  • 16
  • 系列
  • FX6
  • 連接器類型
  • 接頭,外罩觸點
  • 位置數(shù)
  • 60
  • 間距
  • 0.031"(0.80mm)
  • 行數(shù)
  • 2
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 特點
  • 板導軌
  • 觸點表面涂層
  • 觸點涂層厚度
  • -
  • 包裝
  • 管件
  • 配接層疊高度
  • 6mm,8mm
  • 板上方高度
  • 0.236"(6.00mm)
  • 其它名稱
  • *FX6-60P-0.8SV1H2417
0458022223 技術參數(shù)
  • 0458022023 功能描述:ASSY HDMEZ RECT STD 10MM 299CKT 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤 零件狀態(tài):停產(chǎn) 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):299 間距:0.047"(1.20mm) 排數(shù):23 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:10mm 板上高度:0.493"(12.52mm) 標準包裝:154 0458022007 功能描述:91 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):91 間距:0.047"(1.20mm) 排數(shù):7 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:10mm 板上高度:0.493"(12.52mm) 標準包裝:231 0458021225 功能描述:325 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):325 間距:0.047"(1.20mm) 排數(shù):25 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.807"(20.51mm) 標準包裝:88 0458021223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):299 間距:0.047"(1.20mm) 排數(shù):23 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.807"(20.51mm) 標準包裝:88 0458021211 功能描述:143 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):143 間距:0.047"(1.20mm) 排數(shù):11 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.807"(20.51mm) 標準包裝:132 0458301023 0458301111 0458301211 0458301215 0458301223 0458302011 0458302023 0458302025 0458302211 0458302223 0458302225 0458303023 0458303223 04584 0458415000 0458440001 0458440002 0458440003
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