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0458022023

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  • 制造商
  • MOLEX
  • 制造商全稱
  • Molex Electronics Ltd.
  • 功能描述
  • 1.20mm (.047") x 2.00mm (.079") Pitch HD Mezz? Receptacle, 299 Circuits, 10.00mm (.393") Unmated Height, 23 Rows, Tin-Lead
0458022023 技術(shù)參數(shù)
  • 0458022007 功能描述:91 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤 零件狀態(tài):過(guò)期 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):91 間距:0.047"(1.20mm) 排數(shù):7 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:10mm 板上高度:0.493"(12.52mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:231 0458021225 功能描述:325 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):325 間距:0.047"(1.20mm) 排數(shù):25 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.807"(20.51mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:88 0458021223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):299 間距:0.047"(1.20mm) 排數(shù):23 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.807"(20.51mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:88 0458021211 功能描述:143 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):143 間距:0.047"(1.20mm) 排數(shù):11 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.807"(20.51mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:132 0458021123 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45802 包裝:托盤 零件狀態(tài):Not Recommended For New Designs 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):299 間距:0.047"(1.20mm) 排數(shù):23 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.807"(20.51mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:88 0458300227 0458301023 0458301111 0458301211 0458301215 0458301223 0458302011 0458302023 0458302025 0458302211 0458302223 0458302225 0458303023 0458303223 04584 0458415000 0458440001 0458440002
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