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參數(shù)資料
型號: XC17V02VQ44C
廠商: XILINX INC
元件分類: DRAM
英文描述: XC17V00 Series Configuration PROM
中文描述: 2M X 1 CONFIGURATION MEMORY, PQFP44
封裝: PLASTIC, QFP-44
文件頁數(shù): 2/12頁
文件大?。?/td> 114K
代理商: XC17V02VQ44C
XC17V00 Series Configuration PROM
2
1-800-255-7778Advance Product Specification
R
Figure 1:
Simplified Block Diagram for XC17V04, XC17V02, and XC17V01 (does not show programming circuit)
Figure 2:
Simplified Block Diagram for XC17V16 and XC17V08 (does not show programming circuit)
EPROM
Cell
Matrix
Address Counter
CE
DATA
OE
Output
CLK
VCC
VPP
GND
DS073_01_072600
TC
OE
or
RESET/
OE/
RESET
CEO
EPROM
Cell
Matrix
Address Counter
CE
D0 Data
(Serial or Parallel Mode)
OE
8
Output
CLK
BUSY
VCC
VPP
GND
DS073_02_072600
TC
OE
or
RESET/
OE/
RESET
D[1:7]
(SelectMAP Interface)
CEO
7
7
相關PDF資料
PDF描述
XC17V04V08C XC17V00 Series Configuration PROM
XC17V04VQ44C XC17V00 Series Configuration PROM
XC17V01 Configuration PROM(配置PROM)
XC17V08 Configuration PROM(配置PROM)
XC17V16 Configuration PROM(配置PROM)
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XC17V02VQ44I 功能描述:IC PROM SER 2MBIT 3.3V 44-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17V04PC20C 功能描述:IC PROM SER 4MBIT 3.3V 20-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17V04PC20I 功能描述:IC PROM SER 4MBIT 3.3V 20-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC17V04PC44C 功能描述:IC PROM SER 4MBIT 3.3V 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件
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