XCV300E-6BG352I

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功能描述
IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列
Virtex®-E
產(chǎn)品變化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1
系列
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB數(shù)
4080
邏輯元件/單元數(shù)
52224
RAM 位總計
4866048
輸入/輸出數(shù)
480
門數(shù)
-
電源電壓
0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼
1136-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝
1136-FCBGA
配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XCV300E-6BG352I 技術(shù)參數(shù)

XCV300E-6BG352C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV300-6PQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCV300-6FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCV300-6BG432C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCV300-6BG352C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCV300E-7BG352I XCV300E-7BG432C XCV300E-7BG432I XCV300E-7FG256C XCV300E-7FG256I XCV300E-7FG456C XCV300E-7FG456I XCV300E-7PQ240C XCV300E-7PQ240I XCV300E-8BG352C XCV300E-8BG432C XCV300E-8FG256C XCV300E-8FG456C XCV300E-8PQ240C XCV3200E-6CG1156C XCV3200E-7CG1156C XCV400-4BG432C XCV400-4BG432I