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XC7K325T-1FFG900I

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  • 制造商
  • Xilinx
  • 功能描述
  • KINTEX-7 - Trays
XC7K325T-1FFG900I 技術(shù)參數(shù)
  • XC7K325T-1FFG900CES9937 功能描述:IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Kintex-7 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XC7K325T-1FFG900CES 功能描述:IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Kintex-7 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC7K325T-1FFG900C 制造商:Xilinx 功能描述:KINTEX-7 - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA XC7K325T-1FFG676I 制造商:Xilinx 功能描述:KINTEX-7 - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA XC7K325T-1FFG676CES9937 功能描述:IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Kintex-7 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XC7K325T-2FF676C XC7K325T-2FF676I XC7K325T-2FF900C XC7K325T-2FF900I XC7K325T-2FFG676C XC7K325T-2FFG676I XC7K325T-2FFG900C XC7K325T-2FFG900I XC7K325T-3FBG676E XC7K325T-3FBG900E XC7K325T-3FFG676E XC7K325T-3FFG900E XC7K325T-L2FBG676E XC7K325T-L2FBG676I XC7K325T-L2FBG900E XC7K325T-L2FBG900I XC7K325T-L2FFG676E XC7K325T-L2FFG676I
配單專家

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