XC6SLX9-3FTG256I

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功能描述
IC FPAG SPARTAN 6 9K 256FTGBGA
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列
Spartan® 6 LX
標準包裝
40
系列
Spartan® 6 LX
LAB/CLB數(shù)
3411
邏輯元件/單元數(shù)
43661
RAM 位總計
2138112
輸入/輸出數(shù)
358
門數(shù)
-
電源電壓
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼
676-BGA
供應商設(shè)備封裝
676-FBGA（27x27）

XC6SLX9-3FTG256I 技術(shù)參數(shù)

XC6SLX9-3FTG256C 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 256FTGBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-3FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-3FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 9K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA XC6SLX9-3CSG324I 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 324CSGBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-3CSG324C 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 324CSGBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-L1FT256I XC6SLX9-L1FTG256C XC6SLX9-L1FTG256I XC6SLX9-L1TQG144C XC6SLX9-L1TQG144I XC6SLX9-N3CSG225C XC6SLX9-N3CSG225I XC6SLX9-N3CSG324C XC6SLX9-N3CSG324I XC6SLX9-N3FT256C XC6SLX9-N3FT256I XC6SLX9-N3FTG256C XC6SLX9-N3FTG256I XC6T-644 XC6VCX130T-1FF1156C XC6VCX130T-1FF1156I XC6VCX130T-1FF484C XC6VCX130T-1FF484I