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XC6SLX9-3FTG256C

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
XC6SLX9-3FTG256C PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC FPAG SPARTAN 6 9K 256FTGBGA
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
  • 系列
  • Spartan® 6 LX
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 40
  • 系列
  • Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB數(shù)
  • 3411
  • 邏輯元件/單元數(shù)
  • 43661
  • RAM 位總計(jì)
  • 2138112
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 358
  • 門數(shù)
  • -
  • 電源電壓
  • 1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼
  • 676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 676-FBGA（27x27）
XC6SLX9-3FTG256C 技術(shù)參數(shù)
  • XC6SLX9-3FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan® 6 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-3FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 9K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA XC6SLX9-3CSG324I 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 324CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan® 6 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-3CSG324C 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 324CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan® 6 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-3CSG225I 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 225CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan® 6 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-L1FT256C XC6SLX9-L1FT256I XC6SLX9-L1FTG256C XC6SLX9-L1FTG256I XC6SLX9-L1TQG144C XC6SLX9-L1TQG144I XC6SLX9-N3CSG225C XC6SLX9-N3CSG225I XC6SLX9-N3CSG324C XC6SLX9-N3CSG324I XC6SLX9-N3FT256C XC6SLX9-N3FT256I XC6SLX9-N3FTG256C XC6SLX9-N3FTG256I XC6T-644 XC6VCX130T-1FF1156C XC6VCX130T-1FF1156I XC6VCX130T-1FF484C
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