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XC6SLX9-2CSG225I

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • XC6SLX9-2CSG225I4453
    XC6SLX9-2CSG225I4453

    XC6SLX9-2CSG225I4453

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    聯(lián)系人：吳

    電話：18320850923

    地址：深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場1713室

  • 2315

  • XILINX/賽靈思

  • BGA

  • 20+

  • -

  • 附帶出貨證明-價格低于市場百分之五十

  • XC6SLX9-2CSG225I
    XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I

  • 深圳市企諾德電子有限公司
    深圳市企諾德電子有限公司

    聯(lián)系人：胡

    電話：13480313979

    地址：深圳市福田區(qū)華強北路1002號賽格廣場54樓5403B-5404AB

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 15000

  • XILINX/賽靈思

  • 22+

  • N/A

  • -

  • 原裝正品 專業(yè)BOM配單

XC6SLX9-2CSG225I PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC FPAG SPARTAN 6 9K 225CSGBGA
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
  • 系列
  • Spartan® 6 LX
  • 標準包裝
  • 40
  • 系列
  • Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB數(shù)
  • 3411
  • 邏輯元件/單元數(shù)
  • 43661
  • RAM 位總計
  • 2138112
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 358
  • 門數(shù)
  • -
  • 電源電壓
  • 1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼
  • 676-BGA
  • 供應商設備封裝
  • 676-FBGA（27x27）
XC6SLX9-2CSG225I 技術參數(shù)
  • XC6SLX9-2CSG225C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 9K 225CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 XC6SLX9-2CPG196I 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 196CPGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-2CPG196C 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 196CPGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX75T-N3FGG676I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan® 6 LXT 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC6SLX75T-N3FGG676C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan® 6 LXT 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC6SLX9-3CPG196I XC6SLX9-3CSG225C XC6SLX9-3CSG225I XC6SLX9-3CSG324C XC6SLX9-3CSG324I XC6SLX9-3FT256C XC6SLX9-3FT256I XC6SLX9-3FTG256C XC6SLX9-3FTG256I XC6SLX9-3TQG144C XC6SLX9-3TQG144I XC6SLX9-L1CPG196C XC6SLX9-L1CPG196I XC6SLX9-L1CSG225C XC6SLX9-L1CSG225I XC6SLX9-L1CSG324C XC6SLX9-L1CSG324I XC6SLX9-L1FT256C
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