XL25-20-20-2

配單專家企業(yè)名單

型號
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數(shù)量
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封裝
批號
價格
說明
操作

XL25-20-20-2
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
原裝正品假一罰十電話010-62104...

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功能描述
XL25 CERAMIC BOARD 20X20X2MM
RoHS
是
類別
風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
系列
XL-25
標準包裝
500
系列
-
其它名稱
AE10843

XL25-20-20-2 技術(shù)參數(shù)

XL25-10-10-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL216-512-TQ128-C20 功能描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 制造商:xmos 系列:XL 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:- 外設(shè):- I/O 數(shù):88 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤供應商器件封裝:128-TQFP（14x14）標準包裝:90 XL208-256-TQ64-C10 功能描述:XCore XL Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS ROMless 64-TQFP (10x10) 制造商:xmos 系列:XL 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:1000MIPS 連接性:- 外設(shè):- I/O 數(shù):42 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應商器件封裝:64-TQFP（10x10）標準包裝:160 XL208-128-TQ64-C10 功能描述:XCore XL Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS ROMless 64-TQFP (10x10) 制造商:xmos 系列:XL 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:1000MIPS 連接性:- 外設(shè):- I/O 數(shù):42 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:128K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應商器件封裝:64-TQFP（10x10）標準包裝:160 XL203A-3486 功能描述:Accelerometer X, Y, Z Axis ±6g 100Hz Module 制造商:te connectivity measurement specialties 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):要求報價類型:模擬軸:X，Y，Z 加速度范圍:±6g 靈敏度（LSB/g）:- 靈敏度（mV/g）:333.3 帶寬:100Hz 輸出類型:模擬電壓電壓 - 電源:8.5 V ~ 36 V 特性:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型:連接器封裝/外殼:模塊供應商器件封裝:模塊標準包裝:1 XL30PP002B0K XL30PP002B1A XL30PP002F0C XL30PP002F0K XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B