您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費(fèi)注冊(cè)
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > X字母型號(hào)搜索 > X字母第299頁 >

XEMR30D

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • XEMR30D
    XEMR30D

    XEMR30D

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)中航路都會(huì)B座10012M

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 175000

  • SunLED

  • LED原廠規(guī)格

  • 23+

  • -
  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
XEMR30D PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • SunLED Group
  • 功能描述
XEMR30D 技術(shù)參數(shù)
  • XELRED 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING RED 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態(tài):有效 類型:大鉤 鉤型:鉤 鉤,鉗開口:0.150"(3.81mm) 特性:絕緣層穿刺型 長(zhǎng)度:5.680"(144.27mm) 端接:香蕉式,母插口(插孔) 顏色:紅 數(shù)量:1 件 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XELBLK 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING BLK 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態(tài):有效 類型:大鉤 鉤型:鉤 鉤,鉗開口:0.150"(3.81mm) 特性:絕緣層穿刺型 長(zhǎng)度:5.680"(144.27mm) 端接:香蕉式,母插口(插孔) 顏色:黑 數(shù)量:1 件 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XEF232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設(shè):- I/O 數(shù):176 程序存儲(chǔ)容量:2MB(2M x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:374-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:374-FBGA(18x18) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XEF216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設(shè):- I/O 數(shù):67 程序存儲(chǔ)容量:2MB(2M x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:128-TQFP(14x14) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 XEF216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設(shè):- I/O 數(shù):73 程序存儲(chǔ)容量:2MB(2M x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:236-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:168 XER1022-011C3L XER1022-011C3R XER1032-011C3 XER6019-02SC6 XER6022-011C3 XER6022-011C3SS XER6022-020C3SS XESBC-SPU45E-201-P XEUR21D XEUR22D XEUR2300M XEUR2350M XEUR23D XEUR2600M XEUR2620M XEUR2635M XEUR2655M XEUR2670M
配單專家

在采購XEMR30D進(jìn)貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點(diǎn)此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買XEMR30D產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn),建議您在購買XEMR30D相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

免責(zé)聲明:以上所展示的XEMR30D信息由會(huì)員自行提供,XEMR30D內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)。買賣IC網(wǎng)不承擔(dān)任何責(zé)任。

買賣IC網(wǎng) (m.hkdtupc.cn) 版權(quán)所有?2006-2019
深圳市碩贏互動(dòng)信息技術(shù)有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號(hào) | 粵ICP備14064281號(hào)