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XCKU3P-1FFVD900E

XCKU3P-1FFVD900E
現(xiàn)貨
集好芯城
集好芯城
聯(lián)系人：陳先生 13360533550
電話：0755-83289799
地址：深圳市福田區(qū)深南中路漢國城市商業(yè)中心55層香港新界葵興葵康大廈6樓
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
3044
XILINX(賽靈思)
22+
-
原裝原廠現(xiàn)貨

XCKU3P-1FFVD900E
優(yōu)勢
中山市帝能電子有限公司
中山市帝能電子有限公司
聯(lián)系人：蘇霞旋
電話：1812521306115819962886
地址：中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)東岸北路560號盛世嘉元83卡之一
134
XILINX
BGA
20+
-
原裝進(jìn)口現(xiàn)貨庫存價(jià)優(yōu)支持實(shí)單

XCKU3P-1FFVD900E
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯(lián)系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室
9000
Xilinx Inc.
900-BBGA
22+
-

XCKU3P-1FFVD900E
深圳市華盛錦科技有限公司
深圳市華盛錦科技有限公司
聯(lián)系人：雷小姐
電話：0755-2391507123915070（承諾只售原裝正品，終端BOM配單一站式服務(wù)）
地址：華強(qiáng)街道賽格廣場55樓5566室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
500
XILINX/賽靈思
BGA
20+
-
只做進(jìn)口原裝正品，假一賠十

XCKU3P-1FFVD900E
深圳市鵬展勝電子有限公司
深圳市鵬展勝電子有限公司
聯(lián)系人：林先生
電話：135-3814-2003
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道佳和大廈A座2801
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5400
XILINX(賽靈思)
原裝正品
23/24+
-
只做原裝正品假一賠十現(xiàn)貨

XCKU3P-1FFVD900E
深圳市科宏特電子有限公司
深圳市科宏特電子有限公司
聯(lián)系人：李瑞兵
電話：18897698645
地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強(qiáng)電子世界三店佳和4C148
36000000
Xilinx
22+
-
原裝正品

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功能描述
XCKU3P-1FFVD900E
制造商
xilinx inc.
系列
Kintex? UltraScale+?
零件狀態(tài)
在售
LAB/CLB 數(shù)
20340
邏輯元件/單元數(shù)
355950
總 RAM 位數(shù)
31641600
I/O 數(shù)
304
電壓 - 電源
0.825 V ~ 0.876 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼
900-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝
900-FCBGA（31x31）
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1

XCKU3P-1FFVD900E 技術(shù)參數(shù)

XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):41460 邏輯元件/單元數(shù):725550 總 RAM 位數(shù):38912000 I/O 數(shù):520 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:1156-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1156-FCBGA（35x35）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):520 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:1156-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1156-FCBGA（35x35）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):312 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:676-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:676-FCBGA（27x27）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):312 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）封裝/外殼:676-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:676-FCBGA（27x27）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU035-2FBVA900E 功能描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):25391 邏輯元件/單元數(shù):444343 總 RAM 位數(shù):19456000 I/O 數(shù):468 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:900-FCBGA（31x31）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU3P-2SFVB784I XCKU3P-L1FFVA676I XCKU3P-L1FFVB676I XCKU3P-L1FFVD900I XCKU3P-L1SFVB784I XCKU3P-L2FFVA676E XCKU3P-L2FFVB676E XCKU3P-L2FFVD900E XCKU3P-L2SFVB784E XCKU5P-1FFVA676E XCKU5P-1FFVA676I XCKU5P-1FFVB676E XCKU5P-1FFVB676I XCKU5P-1FFVD900E XCKU5P-1FFVD900I XCKU5P-1SFVB784E XCKU5P-1SFVB784I XCKU5P-2FFVA676E