XC5E6471BYOMR

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共40條
1

您是不是要找： XC5E64812ABYOMR XC5E64812BYOMR XC5F-0122 XC5F0122ABYOMR XC5F-0132-2 XC5F01322ABYOMR XC5F-2022 XC5F2022ABYOMR XC5F-2032

XC5E6471BYOMR PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XC5E6471BYOMR 技術參數(shù)

XC56L307VL160 功能描述:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 XC56L307VL150 功能描述:IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MABGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）系列:DSP563xx 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA XC56L307VF160 功能描述:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 XC56309VL100AR2 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 XC56309VL100A 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 XC5F20322ABYOMR XC5F20322BYOMR XC5F-2032-2E XC5F-2632-S032 XC5F-3032-2 XC5F-3222 XC5F3222ABYOMR XC5F32322ABYOMR XC5F32322BYOMR XC5F-4422 XC5F-4432-2 XC5F-4432-2A XC5F-5022-2 XC5F-5022-2A XC5F5022ABYOMR XC5F5022BYOMR XC5F-5032-2 XC5F-5032-2A