您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費注冊
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > X字母型號搜索 > X字母第259頁 >

XAN.M08.GLC.5GZ

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共4條 
  • 1
XAN.M08.GLC.5GZ PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
XAN.M08.GLC.5GZ 技術參數(shù)
  • XAN.M08.GLA.6GZ 功能描述:8 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:XP 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:M08 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:N(正常型) 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:砜 觸頭鍍層:金 特性:- 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-50°C ~ 170°C 標準包裝:1 XAN.M08.GLA.6G 功能描述:8 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:XP 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:M08 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:N(正常型) 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:砜 觸頭鍍層:金 特性:- 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-50°C ~ 170°C 標準包裝:1 XAN.M08.GLA.6A 功能描述:8 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:XP 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:M08 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:N(正常型) 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:砜 觸頭鍍層:金 特性:- 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-50°C ~ 170°C 標準包裝:1 XAM5728BABCXE 功能描述:ARM? Cortex?-A15 Microprocessor IC Sitara? 2 Core, 32-Bit 1.5GHz 760-FCBGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體;GPU,IPU,VFP RAM 控制器:DDR3,SRAM 圖形加速:是 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):10/100 Mbps(1) SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ) 安全特性:- 封裝/外殼:760-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:760-FCBGA(23x23) 附加接口:CAN,EBI/EMI,HDQ/1-Wire?,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART 標準包裝:1 XAM5728AABCXE 功能描述:ARM? Cortex?-A15 Microprocessor IC Sitara? 2 Core, 32-Bit 1.5GHz 760-FCBGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體;GPU,IPU,VFP RAM 控制器:DDR3,SRAM 圖形加速:是 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):10/100 Mbps(1) SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ) 安全特性:- 封裝/外殼:760-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:760-FCBGA(23x23) 附加接口:CAN,EBI/EMI,HDQ/1-Wire?,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART 標準包裝:1 XAN.M16.GLA.5G XAN.M22.BLA.6B XAN.M22.GLA.5G XAN.M22.GLA.6A XAN.M22.GLA.6G XAN.M22.GLA.6GZ XAN.M22.GLA.6R XAP.M13.GLA.6B XAP-02V-1 XAP-03V-1 XAP-04V-1 XAP-05V-1 XAP-06V-1 XAP-07V-1 XAP-08V-1 XAP-09V-1 XAP-10V-1 XAP-11V-1
配單專家

在采購XAN.M08.GLC.5GZ進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買XAN.M08.GLC.5GZ產(chǎn)品風險,建議您在購買XAN.M08.GLC.5GZ相關產(chǎn)品前務必確認供應商資質及產(chǎn)品質量。

免責聲明:以上所展示的XAN.M08.GLC.5GZ信息由會員自行提供,XAN.M08.GLC.5GZ內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責。買賣IC網(wǎng)不承擔任何責任。

買賣IC網(wǎng) (m.hkdtupc.cn) 版權所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號