W25Q64FWSSIG

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制造商
Winbond Electronics Corp
功能描述
制造商
Winbond Electronics Corp
功能描述
IC FLASH 64MBIT 104MHZ 8SOIC

W25Q64FWSSIG 技術(shù)參數(shù)

W25Q64FWSFIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 16SOIC W25Q64FVZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 8WSON W25Q64FVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步存儲容量:4.5M（256K x 18）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應商設備封裝:100-TQFP（14x20）包裝:托盤 W25Q64FVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 8SOIC 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM W25Q64FVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線）電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) W25Q64JVSFIM W25Q64JVSFIM TR W25Q64JVSFIQ W25Q64JVSFIQ TR W25Q64JVSSIM W25Q64JVSSIM TR W25Q64JVSSIQ W25Q64JVSSIQ TR W25Q64JVSTIQ W25Q64JVSTIQ TR W25Q64JVTCIQ W25Q64JVTCIQ TR W25Q64JVZEIM W25Q64JVZEIM TR W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIQ TR W25Q64JVZPIQ TR W25Q80BLSNIG