參數資料
型號： VNC2-48Q1B-TRAY
廠商： FTDI, Future Technology Devices International Ltd
文件頁數： 80/88頁
文件大小： 0K
描述： IC USB HOST/DEVICE CTRL 48-QFN
應用說明： Vinculum-II IO Cell Description AppNote
Vinculum-II Debug Interface Description AppNote
Vinculum-II IO Mux Explained AppNote
Vinculum-II PWM Example AppNote
Migrating Vinculum Designs AppNote
標準包裝： 260
系列： Vinculum-II
控制器類型： USB 2.0 控制器
接口： USB，主機/設備配置，UART，SPI，PWM，閃存 256K，DMA 4CH
電源電壓： 1.62 V ~ 1.98 V
電流 - 電源： 25mA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 48-VFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 48-QFN-EP（8x8）
包裝： 托盤
其它名稱： VNC2-48Q1A-TRAY
VNC2-48Q1A-TRAY-ND
81
Copyright 2009-2011 Future Technology Devices International Limited
Datasheet
Vinculum-II Embedded Dual USB Host Controller IC
Version 1.5
Document No.: FT_000138 Clearance No.: FTDI# 143
Profile Feature
Pb Free Solder Process
(green material)
SnPb Eutectic and Pb free (non
green material) Solder Process
Average Ramp Up Rate (Ts to Tp)
3°C / second Max.
3°C / Second Max.
Preheat:
- Temperature Min (Ts Min.)
- Temperature Max (Ts Max.)
- Time (ts Min to ts Max)
150°C
200°C
60 to 120 seconds
100°C
150°C
60 to 120 seconds
Time Maintained Above Critical
Temperature TL:
- Temperature (TL)
- Time (tL)
217°C
60 to 150 seconds
183°C
60 to 150 seconds
Peak Temperature (Tp)
260°C
Time within 5°C of actual Peak
Temperature (tp)
30 to 40 seconds
20 to 40 seconds
Ramp Down Rate
6°C / second Max.
Time for T= 25°C to Peak Temperature, Tp
8 minutes Max.
6 minutes Max.
Table 11.1 Reflow Profile Parameter Values
SnPb Eutectic and Pb free (non green material)
Package Thickness
Volume mm3 < 350
Volume mm3 >=350
< 2.5 mm
235 +5/-0 °C
220 +5/-0 °C
≥ 2.5 mm
220 +5/-0 °C
Pb Free (green material) = 260 +5/-0 °C
Table 11.2 Package Reflow Peak Temperature
相關PDF資料
PDF描述
PIC24F08KL301T-I/SO IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20-SOIC
VNC2-48L1B-TRAY IC USB HOST/DEVICE CTRL 48-LQFP
V300A48C400BG3 CONVERTER MOD DC/DC 48V 400W
V300A48C400BG CONVERTER MOD DC/DC 48V 400W
VNC2-32Q1B-TRAY IC USB HOST/DEVICE CTRL 32-QFN
相關代理商/技術參數
參數描述
VNC2-64L1A-REEL 功能描述:USB 接口集成電路 Obsolete see VNC-64L1B-REEL RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 產品:USB 2.0 數據速率: 接口類型:SPI 工作電源電壓:3.15 V to 3.45 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:WLCSP-20
VNC2-64L1A-TRAY 功能描述:USB 接口集成電路 Obsolete see VNC2-64L1B-TRAY RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 產品:USB 2.0 數據速率: 接口類型:SPI 工作電源電壓:3.15 V to 3.45 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:WLCSP-20
VNC2-64L1B 制造商:Future Technology Devices International (FTDI Chip) 功能描述:CONTROLLER USB VINCULUM II 64LQFP 制造商:Future Technology Devices International (FTDI Chip) 功能描述:CONTROLLER, USB, VINCULUM II, 64LQFP 制造商:Future Technology Devices International (FTDI Chip) 功能描述:CONTROLLER, USB, VINCULUM II, 64LQFP; USB Type:Host Controller; USB Version:2.0; Supply Voltage Min:1.62V; Supply Voltage Max:1.98V; Digital IC Case Style:LQFP; No. of Pins:64; Data Rate:12Mbps; No. of Ports:2; Operating Temperature ;RoHS Compliant: Yes
VNC2-64L1B-REEL 功能描述:USB 接口集成電路 Vinculum-II Dual Host/Dev IC LQFP-64 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 產品:USB 2.0 數據速率: 接口類型:SPI 工作電源電壓:3.15 V to 3.45 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:WLCSP-20
VNC2-64L1B-TRAY 功能描述:USB 接口集成電路 Vinculum-II Dual Host/Dev IC LQFP-64 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 產品:USB 2.0 數據速率: 接口類型:SPI 工作電源電壓:3.15 V to 3.45 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:WLCSP-20
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