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U2008B

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

U2008B-AFP
深圳市金嘉旭貿易有限公司
深圳市金嘉旭貿易有限公司
聯(lián)系人：金
電話：0755-832599640755-23884416
地址：中航北苑A座7A5
6663
TELEFUNKEN-VISHAY (FORMER
N/A
18+
-
進口原裝特價出售

U2008B
深圳市信通吉電子有限公司
深圳市信通吉電子有限公司
聯(lián)系人：馮
電話：17841084408
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道深南中路3006號佳和大廈B座20
12850
TFK
SOP8
19+原裝正品
-
香港總公司18年專業(yè)電子元器件現(xiàn)貨供應商

U2008B
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯(lián)系人：雷精云
電話：18988598856
地址：深圳龍崗區(qū)棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業(yè)執(zhí)照
4080
ATMEL
SOP8
2211+
-
十年專營，供應原裝正品！熱賣現(xiàn)貨！

U2008B
深圳市軒盛達電子有限公司
深圳市軒盛達電子有限公司
聯(lián)系人：陳
電話：1588932848313924772445
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道深南中路3006號佳和華強大廈五樓5C103
10000
-
原廠原裝現(xiàn)貨，代找緊缺料

U2008B
甄芯網
甄芯網
聯(lián)系人：柯
電話：0755-836658130755-83465652
地址：深南中路佳和大廈B座907
114
TFK
SOP-8
1227+
-
█100%現(xiàn)貨█可開17%增票█可申請免...

U2008B-MY
深圳市科宏特電子有限公司
深圳市科宏特電子有限公司
聯(lián)系人：李瑞兵
電話：18897698645
地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強電子世界三店佳和4C148
36000000
Microchip
22+
-
原裝正品

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制造商
未知廠家
制造商全稱
未知廠家
功能描述
TELEFUNK ELECTRONIC CREATIVE TECHNOLOGIEN U2200B-FP

U2008B 技術參數(shù)

U-2 功能描述:2 電路 1.160"（29.46mm）阻隔塊連接器, 螺釘制造商:curtis industries 系列:U 包裝:散裝零件狀態(tài):有效端子塊類型:阻隔塊電路數(shù):2 進線數(shù):4 間距:1.160"（29.46mm）排數(shù):2 額定電流:250A 額定電壓:600V 線規(guī):250 MCM（kcmil）- 6 AWG 頂部端接:螺釘底部端接:閉合式隔板類型:雙壁（雙）特性:法蘭顏色:- 端子螺紋材料:銅端子螺紋表面:- 安裝類型:底座，面板工作溫度:150°C 材料 - 絕緣:酚醛樹脂（酚醛）材料可燃性等級:UL94 V-1 標準包裝:10 U1AFS600-FGG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FGG256 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U1AFS600-FG256 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） U2010B-MFPG3Y U2010B-MFPY U2010B-MY U202-004-R U2022 U2026 U203-004-R U2043B-M U2043B-MFP U2043B-MFPG3 U2043B-MFPG3Y U2043B-MFPY U2043B-MY U2044B-M U2044B-MFP U2044B-MFPG3 U2044B-MFPG3Y-66 U2044B-MY