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UGB-B-SO

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  • 制造商
  • Panduit Corp
  • 功能描述
  • Bonding Stand Off
  • 制造商
  • Panduit Corp
  • 功能描述
  • UNIVERSAL GROUND BAR BONDING STAND-OFFS
UGB-B-SO 技術(shù)參數(shù)
  • UGB2/0-414-6 功能描述:6 PORT UNIVERSAL GROUND BAR 制造商:panduit corp 系列:StructuredGround? 零件狀態(tài):在售 配件類型:接地套件 特性:端口 - 6 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:機(jī)箱架 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 UGB2/0-414-18 功能描述:18 PORT UNIVERSAL GROUND BAR 制造商:panduit corp 系列:StructuredGround? 零件狀態(tài):在售 配件類型:接地套件 特性:端口 - 18 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:機(jī)箱架 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 UGB2/0-414-12 功能描述:Rack Grounding Kit Ports - 12 制造商:panduit corp 系列:StructuredGround? 零件狀態(tài):在售 配件類型:接地套件 特性:端口 - 12 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:機(jī)箱架 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 UG80960HD6616SL2GN 功能描述:IC MPU I960HD 3.3V66MHZ 208-SQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 UG80960HD5016SL2GM 功能描述:IC MPU I960HD 3V 50MHZ 208-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 UGCTC5S-X0 UGCTC5S-X10 UGCTC5S-X2 UGCTC5S-X3 UGCTC5S-X4 UGCTC5S-X5 UGCTC5S-X6 UGCTC5S-X8 UGCTCV1.5S-X0 UGCTE3S-X0 UGCTE3S-X10 UGCTE3S-X2 UGCTE3S-X3 UGCTE3S-X4 UGCTE3S-X5 UGCTE3S-X6 UGCTE3S-X8 UGCTE5S-X0
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