| 產(chǎn)品分類 | 電阻器 >> 芯片電阻 - 表面安裝 | 描述 | RES 13.3K OHM .40W 0.1% 2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 1,000 | 系列 | TNPW |
| 電阻（歐姆） | 13.3k |
功率（瓦特） | 0.4W |
| 復(fù)合體 | 薄膜 |
特點 | - |
| 溫度系數(shù) | ±25ppm/°C |
容差 | ±0.1% |
| 封裝/外殼 | 2010（5025 公制） |
尺寸/尺寸 | 0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm） |
| 高度 | 0.030"（0.75mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 帶卷 (TR) |
其它名稱 | TNPW2010 13K3 0.1% T9 E75 E3 |
TNPW201013K3BEEY 同類產(chǎn)品
| 型號 | CB3JB1R00 | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet | 
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Stackpole Electronics Inc | 描述 | RES 1 OHM 3W 5% CERAMIC WW |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 | Pulse Handling Resistor Solutions |
產(chǎn)品變化通告 | Global Part Number Change 9/Aug/2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 3,000 | 系列 | CB |
| 電阻（歐姆） | 1 |
功率（瓦特） | 3W |
| 復(fù)合體 | 繞線 |
特點 | 耐燃 |
| 溫度系數(shù) | ±300ppm/°C |
容差 | ±5% |
| 封裝/外殼 | 軸向 |
尺寸/尺寸 | 0.874" L x 0.311" W（22.20mm x 7.90mm） |
| 高度 | 0.350"（8.90mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 散裝 |
其它名稱 | CB 3 1 5% B CB315%B CB315%B-ND CB31JB CB31JB-ND |
| 型號 | TNPW201013K0BEEY | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Vishay Dale | 描述 | RES 13.0K OHM .40W 0.1% 2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 1,000 | 系列 | TNPW |
| 電阻（歐姆） | 13k |
功率（瓦特） | 0.4W |
| 復(fù)合體 | 薄膜 |
特點 | - |
| 溫度系數(shù) | ±25ppm/°C |
容差 | ±0.1% |
| 封裝/外殼 | 2010（5025 公制） |
尺寸/尺寸 | 0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm） |
| 高度 | 0.030"（0.75mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 帶卷 (TR) |
其它名稱 | TNPW2010 13K 0.1% T9 E75 E3 |
| 型號 | CB3JBR910 | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Stackpole Electronics Inc | 描述 | RES .91 OHM 3W 5% CERAMIC WW |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 | Pulse Handling Resistor Solutions |
產(chǎn)品變化通告 | Global Part Number Change 9/Aug/2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 3,000 | 系列 | CB |
| 電阻（歐姆） | 0.91 |
功率（瓦特） | 3W |
| 復(fù)合體 | 繞線 |
特點 | 耐燃 |
| 溫度系數(shù) | ±800ppm/°C |
容差 | ±5% |
| 封裝/外殼 | 軸向 |
尺寸/尺寸 | 0.874" L x 0.311" W（22.20mm x 7.90mm） |
| 高度 | 0.350"（8.90mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 散裝 |
其它名稱 | CB 3 0.91 5% B CB30.915%B CB30.915%B-ND CB30.91JB CB30.91JB-ND |
| 型號 | CB3JBR820 | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Stackpole Electronics Inc | 描述 | RES .82 OHM 3W 5% CERAMIC WW |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 | Pulse Handling Resistor Solutions |
產(chǎn)品變化通告 | Global Part Number Change 9/Aug/2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 3,000 | 系列 | CB |
| 電阻（歐姆） | 0.82 |
功率（瓦特） | 3W |
| 復(fù)合體 | 繞線 |
特點 | 耐燃 |
| 溫度系數(shù) | ±800ppm/°C |
容差 | ±5% |
| 封裝/外殼 | 軸向 |
尺寸/尺寸 | 0.874" L x 0.311" W（22.20mm x 7.90mm） |
| 高度 | 0.350"（8.90mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 散裝 |
其它名稱 | CB 3 0.82 5% B CB30.825%B CB30.825%B-ND CB30.82JB CB30.82JB-ND |
| 型號 | TNPW201012K7BEEY | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Vishay Dale | 描述 | RES 12.7K OHM .40W 0.1% 2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 1,000 | 系列 | TNPW |
| 電阻（歐姆） | 12.7k |
功率（瓦特） | 0.4W |
| 復(fù)合體 | 薄膜 |
特點 | - |
| 溫度系數(shù) | ±25ppm/°C |
容差 | ±0.1% |
| 封裝/外殼 | 2010（5025 公制） |
尺寸/尺寸 | 0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm） |
| 高度 | 0.030"（0.75mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 帶卷 (TR) |
其它名稱 | TNPW2010 12K7 0.1% T9 E75 E3 |
| 型號 | 3-1879508-7 | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet | |
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | TE Connectivity | 描述 | RES 23.7 OHM 1/3W 1% 0805 |
| RoHS指令信息 | 3-1879508-7 Statement of Compliance |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 20,000 |
| 系列 | CRGH, Neohm | 電阻（歐姆） | 23.7 |
| 功率（瓦特） | 0.333W，1/3W |
復(fù)合體 | 厚膜 |
| 特點 | - |
溫度系數(shù) | ±100ppm/°C |
| 容差 | ±1% |
封裝/外殼 | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸 | 0.083" L x 0.051" W（2.10mm x 1.30mm） |
高度 | - |
| 端子數(shù) | 2 |
包裝 | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱 | CRGH0805F23R7 |
| 型號 | CB3JBR750 | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Stackpole Electronics Inc | 描述 | RES .75 OHM 3W 5% CERAMIC WW |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 | Pulse Handling Resistor Solutions |
產(chǎn)品變化通告 | Global Part Number Change 9/Aug/2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 3,000 | 系列 | CB |
| 電阻（歐姆） | 0.75 |
功率（瓦特） | 3W |
| 復(fù)合體 | 繞線 |
特點 | 耐燃 |
| 溫度系數(shù) | ±800ppm/°C |
容差 | ±5% |
| 封裝/外殼 | 軸向 |
尺寸/尺寸 | 0.874" L x 0.311" W（22.20mm x 7.90mm） |
| 高度 | 0.350"（8.90mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 散裝 |
其它名稱 | CB 3 0.75 5% B CB30.755%B CB30.755%B-ND CB30.75JB CB30.75JB-ND |
| 型號 | CB3JBR680 | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Stackpole Electronics Inc | 描述 | RES .68 OHM 3W 5% CERAMIC WW |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 | Pulse Handling Resistor Solutions |
產(chǎn)品變化通告 | Global Part Number Change 9/Aug/2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 3,000 | 系列 | CB |
| 電阻（歐姆） | 0.68 |
功率（瓦特） | 3W |
| 復(fù)合體 | 繞線 |
特點 | 耐燃 |
| 溫度系數(shù) | ±800ppm/°C |
容差 | ±5% |
| 封裝/外殼 | 軸向 |
尺寸/尺寸 | 0.874" L x 0.311" W（22.20mm x 7.90mm） |
| 高度 | 0.350"（8.90mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 散裝 |
其它名稱 | CB 3 0.68 5% B CB30.685%B CB30.685%B-ND CB30.68JB CB30.68JB-ND |
| 型號 | TNPW201012K4BEEY | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | Vishay Dale | 描述 | RES 12.4K OHM .40W 0.1% 2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 1,000 | 系列 | TNPW |
| 電阻（歐姆） | 12.4k |
功率（瓦特） | 0.4W |
| 復(fù)合體 | 薄膜 |
特點 | - |
| 溫度系數(shù) | ±25ppm/°C |
容差 | ±0.1% |
| 封裝/外殼 | 2010（5025 公制） |
尺寸/尺寸 | 0.197" L x 0.098" W（5.00mm x 2.50mm） |
| 高度 | 0.030"（0.75mm） |
端子數(shù) | 2 |
| 包裝 | 帶卷 (TR) |
其它名稱 | TNPW2010 12K4 0.1% T9 E75 E3 |
| 型號 | 3-1879508-6 | 數(shù)量 | 可訂貨 |
| RoHS | 無鉛 / 符合 | PDF Datasheet | |
| 產(chǎn)品主類 | 電阻器 | 產(chǎn)品分類 | 芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 | TE Connectivity | 描述 | RES 23.2 OHM 1/3W 1% 0805 |
| RoHS指令信息 | 3-1879508-6 Statement of Compliance |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 20,000 |
| 系列 | CRGH, Neohm | 電阻（歐姆） | 23.2 |
| 功率（瓦特） | 0.333W，1/3W |
復(fù)合體 | 厚膜 |
| 特點 | - |
溫度系數(shù) | ±100ppm/°C |
| 容差 | ±1% |
封裝/外殼 | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸 | 0.083" L x 0.051" W（2.10mm x 1.30mm） |
高度 | - |
| 端子數(shù) | 2 |
包裝 | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱 | CRGH0805F23R2 |