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TSPC603RVGH10LC

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
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  • 說(shuō)明
  • 操作
  • TSPC603RVGH10LC
    TSPC603RVGH10LC

    TSPC603RVGH10LC

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Atmel

  • 255-HiTCE-CBGA

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • TSPC603RVGH10LC
    TSPC603RVGH10LC

    TSPC603RVGH10LC

  • 深圳市思諾康科技有限公司
    深圳市思諾康科技有限公司

    聯(lián)系人：張小姐/Vivianvi

    電話：0755-83276452

    地址：坂田坂雪崗大道中興路105號(hào)儒駿大廈5樓503室

  • 9900

  • Microchip Technology

  • 255-BCBGA

  • 23+

  • -

  • 微芯專營(yíng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品

  • TSPC603RVGH10LC
    TSPC603RVGH10LC

    TSPC603RVGH10LC

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Atmel

  • 255-CBBGA 裸露焊盤

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • TSPC603RVGH10LC
    TSPC603RVGH10LC

    TSPC603RVGH10LC

  • 深圳市科宏特電子有限公司
    深圳市科宏特電子有限公司

    聯(lián)系人：李瑞兵

    電話：18897698645

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強(qiáng)電子世界三店佳和4C148

  • 36000000

  • Microchip

  • 22+

  • -

  • 原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共18條 
  • 1
TSPC603RVGH10LC PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC MPU 32BIT 10MHZ 255CBGA
  • RoHS
  • 否
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器
  • 系列
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 60
  • 系列
  • SCC
  • 處理器類型
  • Z380
  • 特點(diǎn)
  • 全靜電 Z380 CPU
  • 速度
  • 20MHz
  • 電壓
  • 5V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 144-LQFP
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 144-LQFP
  • 包裝
  • 托盤
TSPC603RVGH10LC 技術(shù)參數(shù)
  • TSPC603RVA8LC 功能描述:IC MPU 32BIT 8MHZ 240CERQUAD RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點(diǎn):全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 TSPC106AVGU83CG 功能描述:IC PCI MEM CTRLR 83MHZ 303CBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱:Q6396337A TSPC106AVGU66CG 功能描述:IC PCI MEM CTRLR 66MHZ 303CBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱:Q6396337A TSP6X907M016AH6510D541 功能描述:900μF Molded Tantalum Capacitors 16V 制造商:kemet 系列:TSP 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 電容:900μF 容差:±20% 電壓 - 額定:16V ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 類型:模制 工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:- 大小/尺寸:- 高度 - 安裝（最大值）:- 引線間距:- 制造商尺寸代碼:- 特性:COTS（高可靠性） 不同溫度時(shí)的使用壽命:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 TSP6D138M010AH6510D540 功能描述:1320μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 4.2 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 電容:1320μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V ESR（等效串聯(lián)電阻）:4.2 毫歐 類型:模制 工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:堆疊式 SMD，3 條 J 形引線 大小/尺寸:0.315" 長(zhǎng) x 0.350" 寬（8.00mm x 8.90mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.377"（9.58mm） 引線間距:- 制造商尺寸代碼:6D 特性:COTS（高可靠性） 不同溫度時(shí)的使用壽命:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 TSPC603RVGU6LC TSPC603RVGU8LC TSPD11CGPC0 TSPD11CGPC2 TSPD11CGRA0 TSPD11CGRA2 TSPD11CGSPC0 TSPD11CGSRA0 TSPD11CGSRA004 TSPD11CGVRA0 TSPD11FGPC0 TSPD11FGPCV0 TSPD11FGRA0 TSPD11FGVRA0 TSP-D1AA2-H21 TSP-D1AA2-M21 TSP-D1CH2-C11 TSP-D2AA2-M21
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