參數(shù)資料
型號(hào)： SN74ACT3638PCB
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： 512 】 32 】 2 CLOCKED BIDIRECTIONAL FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORY
中文描述： 512】32】2時(shí)鐘雙向先入先出存儲(chǔ)器
文件頁(yè)數(shù)： 24/30頁(yè)
文件大?。?/td> 461K
代理商： SN74ACT3638PCB
SN74ACT3638
512
×
32
×
2
CLOCKED BIDIRECTIONAL FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORY
SCAS228D – JUNE 1992 – REVISED APRIL 1998
24
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
CLKB
CSB
W/RA
MBB
ENB
A0–A31
CLKA
CSA
MBF2
W/RB
MBA
ENA
B0–B31
tsu(EN)
W1
th(EN)
tsu(D)
th(EN)
tsu(EN)
tpd(C-MF)
tpd(C-MF)
ìììììì
ìììì
FIFO2 Output Register
W1 (remains valid in mail2 register after read)
ten
tpd(C-MR)
tdis
tpd(M-DV)
Figure 22. Timing for Mail2 Register and MBF2 Flag
absolute maximum ratings over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
Supply voltage range, V
CC
Input voltage range, V
I
(see Note 1)
Output voltage range, V
O
(see Note 1)
Input clamp current, I
IK
(V
I
< 0 or V
I
> V
CC
)
Output clamp current, I
OK
(V
O
< 0 or V
O
> V
CC
)
Continuous output current, I
O
(V
O
= 0 to V
CC
)
Continuous current through V
CC
or GND
Package thermal impedance,
JA
(see Note 2): PCB package
–0.5 V to 7 V
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
PQ package
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Storage temperature range, T
stg
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Stresses beyond those listed under “absolute maximum ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and
functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under “recommended operating conditions” is not
implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
NOTES:
1. The input and output voltage ratings may be exceeded provided the input and output current ratings are observed.
2. The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51.
–0.5 V to V
CC
+ 0.5 V
–0.5 V to V
CC
+ 0.5 V
±
20 mA
±
50 mA
±
50 mA
±
400 mA
28
°
C/W
46
°
C/W
–65
°
C to 150
°
C
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PDF描述
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