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XCG3-81Z1

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  • 深圳市銘昌源科技有限公司
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  • 制造商
  • JOHNSON ELECTRIC
  • 功能描述
  • Switch, Subminiature Snap Action Microswitch, Solder Term, Silver Contacts
  • 制造商
  • SAIA - BURGESS ELECTRONICS INC.
  • 功能描述
  • Catalogue / XCG3-81Z1
XCG3-81Z1 技術參數(shù)
  • XCF32PVOG48C 功能描述:IC PROM SRL 1.8V 32M GATE 48TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XCF32PFSG48C 功能描述:IC PROM SRL 1.8V 32M 48CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XCF32PFS48C 功能描述:IC PROM SRL 1.8V 32M 48CSBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XCF16PVOG48C 功能描述:IC PROM SRL 1.8V 16M GATE 48TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XCF16PFSG48C 功能描述:IC PROM SRL 1.8V 16M 48CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 XCKU035-1FBVA900C XCKU035-1FBVA900I XCKU035-1FFVA1156C XCKU035-1FFVA1156I XCKU035-1SFVA784C XCKU035-1SFVA784I XCKU035-2FBVA676E XCKU035-2FBVA676I XCKU035-2FBVA900E XCKU035-2FBVA900I XCKU035-2FFVA1156E XCKU035-2FFVA1156I XCKU035-2SFVA784E XCKU035-2SFVA784I XCKU035-3FBVA676E XCKU035-3FBVA900E XCKU035-3FFVA1156E XCKU035-3SFVA784E
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