參數(shù)資料
型號(hào)： SAF-XE162FM-72FXXL
廠商： INFINEON TECHNOLOGIES AG
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： RISC MICROCONTROLLER, PQFP64
封裝： 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-64
文件頁數(shù)： 102/102頁
文件大?。?/td> 864K
代理商： SAF-XE162FM-72FXXL
XE162FM, XE162HM
XE166 Family Derivatives / Base Line
Package and Reliability
Data Sheet
99
V2.0, 2009-03
5
Package and Reliability
In addition to the electrical parameters, the following specifications ensure proper
integration of the XE162xM into the target system.
5.1
Packaging
These parameters specify the packaging rather than the silicon.
Note: To improve the EMC behavior, it is recommended to connect the exposed pad to
the board ground, independent of the thermal requirements.
Board layout examples are given in an application note.
Package Compatibility Considerations
The XE162xM is a member of the XE166 Family of microcontrollers. It is also compatible
to a certain extent with members of similar series and subfamilies.
Each package is optimized for the chip it houses. Therefore, there may be slight
differences between packages of the same pin-count but for different device types. In
particular, the size of the Exposed Pad (if present) may vary.
If different device types are considered or planned for an application, it must be ensured
that the board layout fits all packages under consideration.
Table 34
Package Parameters (PG-LQFP-64-13)
Parameter
Symbol
Limit Values
Unit Notes
Min.
Max.
Power Dissipation
P
DISS
–1.0
W
–
Thermal resistance
Junction-Ambient
RΘJA
–
58
K/W No thermal via1)
1) Device mounted on a 2-layer JEDEC board (according to JESD 51-3) or a 4-layer board without thermal vias;
exposed pad not soldered.
46
K/W 4-layer, no pad2)
2) Device mounted on a 4-layer JEDEC board (according to JESD 51-7) with thermal vias.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SAF-XE162HM-72FXXL RISC MICROCONTROLLER, PQFP64
SAF-XE167F-96F66L 16-BIT, FLASH, 66 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144
SAF-XE167G-72F66L 16-BIT, FLASH, 66 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144
SAF82525NV2.1 2 CHANNEL(S), 4M bps, MULTI PROTOCOL CONTROLLER, PQCC44
SAFC165UTAH-LF 2 CHANNEL(S), 18M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP144
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SAF-XE162FN-16F80L AA 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SAF-XE162FN-24F80L AA 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SAF-XE162FN-40F80L AA 功能描述:IC MCU 16BIT 320KB FLASH 64LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XE16x 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件
SAF-XE162HL-12F80L AA 功能描述:16位微控制器 - MCU 16Bit Sngl Chip Real Time Ctrlr 80MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SAF-XE162HM-24F80L AA 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH C11 IMM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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