您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費注冊
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > S字母型號搜索 > S字母第289頁 >

SLE 55R04 P-MCC2-2-1

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1
    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Infineon Technologies

  • M2.2 芯片卡模塊

  • 23+

  • -
  • 真實的資源竭誠服務(wù)您!

  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1
    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人:廖先生

    電話:13612973190

    地址:廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Infineon

  • M2.2 芯片卡模塊

  • 22+

  • -
  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1
    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Infineon Technologies

  • 標(biāo)準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • SLE 55R04 P-MCC2-2-1
    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

    SLE 55R04 P-MCC2-2-1

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Infineon Technologies

  • M2.2 芯片卡模塊

  • 12+

  • -
  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共15條 
  • 1
SLE 55R04 P-MCC2-2-1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC EEPROM 770BYTE MCC2-2
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 專用 IC
  • 系列
  • -
  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
  • Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
  • 標(biāo)準包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • 類型
  • 調(diào)幀器
  • 應(yīng)用
  • 數(shù)據(jù)傳輸
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 400-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 400-PBGA(27x27)
  • 包裝
  • 散裝
SLE 55R04 P-MCC2-2-1 技術(shù)參數(shù)
  • SLE 55R04 MCC2 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE 4442 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE 4432 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE 4428 M2.2 功能描述:IC EEPROM 1KBYTE M2.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE 4418 M2.2 功能描述:IC EEPROM 1KBYTE M2.2 PKG RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 SLE10M-001 SLE210K4-6 SLE5542M32XHSA2 SLE55R16E7MCC2XHSA2 SLE66CL41PEMCC8ZZZA1 SLE66CL80PENBZZZA1 SLE66R01PNBX1SA1 SLE66R01PNNBX1SA2 SLE66R04PNBZZZA1 SLE66R04SMCC8ZZZA1 SLE66R04SNBZZZA1 SLE66R16PMCC2ZZZA1 SLE66R16PMCC8IXHSA1 SLE66R32PMCC8IXHSA1 SLE66R32SMCC2ZZZA1 SLE66R32SMCC8ZZZA1 SLE66R32SNBZZZA1 SLE66R35E7MCC2ZZZA1
配單專家

在采購SLE 55R04 P-MCC2-2-1進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買SLE 55R04 P-MCC2-2-1產(chǎn)品風(fēng)險,建議您在購買SLE 55R04 P-MCC2-2-1相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

免責(zé)聲明:以上所展示的SLE 55R04 P-MCC2-2-1信息由會員自行提供,SLE 55R04 P-MCC2-2-1內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責(zé)。買賣IC網(wǎng)不承擔(dān)任何責(zé)任。

買賣IC網(wǎng) (m.hkdtupc.cn) 版權(quán)所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術(shù)有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號