S270J25SL0N6TJ5R

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說明
操作

S270J25SL0N6TJ5R
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Vishay BC Components
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝

S270J25SL0N6TJ5R
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯(lián)系人：王女士
電話：13969210552
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈505（京北通宇）
資質：營業(yè)執(zhí)照
2500
VISHAY
NA
近兩年
-
查貨可到京北通宇商城www.jbchip...

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功能描述
CAP CER 27PF 1KV 5% RADIAL
RoHS
是
類別
電容器 >> 陶瓷
系列
S
標準包裝
4,000
系列
-
電容
1000pF
電壓 - 額定
50V
容差
±10%
溫度系數(shù)
X7R
安裝類型
表面貼裝，MLCC
工作溫度
-55°C ~ 125°C
應用
自動
額定值
AEC-Q200
封裝/外殼
0805（2012 公制）
尺寸/尺寸
0.079" L x 0.047" W（2.00mm x 1.20mm）
高度 - 座高（最大）
-
厚度（最大）
-
引線間隔
-
特點
-
包裝
帶卷 (TR)
引線型
-

S270J25SL0N6TJ5R 技術參數(shù)

S26KS512SDPBHV020 功能描述:1.8V 512MBIT, HYPERFLASH, 166MHZ 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? KS 包裝:托盤零件狀態(tài):新產品格式 - 存儲器:閃存存儲器類型:FLASH - NOR 存儲容量:512M（64M x 8）速度:166MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:* 供應商器件封裝:24-FBGA（6x8）標準包裝:338 S26KS512SDPBHI020 功能描述:.8V 512MBIT, HYPERFLASH, 166MHZ, 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? KS 包裝:托盤零件狀態(tài):新產品格式 - 存儲器:閃存存儲器類型:FLASH - NOR 存儲容量:512M（64M x 8）速度:166MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:24-VBGA 供應商器件封裝:24-FBGA（6x8）標準包裝:338 S26KS512SDABHV030 功能描述:IC FLASH 512MBIT 100MHZ 24FBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? KS 包裝:托盤零件狀態(tài):在售格式 - 存儲器:閃存存儲器類型:FLASH - NOR 存儲容量:512M（64M x 8）速度:100MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:24-VBGA 供應商器件封裝:24-FBGA（6x8）標準包裝:338 S26KS256SDGBHV030 功能描述:1.8V 256MBIT, HYPERFLASH, 133MHZ 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? KS 包裝:托盤零件狀態(tài):新產品格式 - 存儲器:閃存存儲器類型:FLASH - NOR 存儲容量:256M（32M x 8）速度:* 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:24-TBGA 供應商器件封裝:24-BGA（6x8）標準包裝:338 S26KS128SDPBHI020 功能描述:IC HYPERFLASH 512MBIT 24BGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? KS 包裝:托盤零件狀態(tài):有效格式 - 存儲器:閃存存儲器類型:FLASH - NOR 存儲容量:128M（16M x 8）速度:166MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:24-TBGA 供應商器件封裝:24-BGA（6x8）標準包裝:338 S270J33SL0R63K7R S270J33SL0R63L7R S270J33SL0R64K7R S270J33SL0R65L7R S270J47SL0U83L0R S270J47SL0U83L7R S270K25SL0N63L6R S270K25SL0N6UJ5R S270K25SL0P65K7R S270K25SL0P6UK5R S270K33SL0R63L6R S270K33SL0R64K7R S2711-06R S2711-46R S271K25X5FN63L6R S271K25X5FN6TJ6R S271K25X5FN6TK5R S271K25X5FN6UJ6R