RM4X6MM 2701

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說明
操作

RM4X6MM 2701
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
APM Hexseal
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

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制造商
APM HEXSEAL
功能描述
Hardware, Metric phillips pan head seelskrew M4 thd 6mm long with silicone oring
制造商
APM HEXSEAL
功能描述
MACHINE SCREW PAN PHILLIPS M4

RM4X6MM 2701 技術(shù)參數(shù)

RM4X20MM 2701 功能描述:MACHINE SCREW PAN PHILLIPS M4 制造商:apm hexseal 系列:SEELSKREW? 零件狀態(tài):有效類型:機械螺釘螺絲頭類型:盤式頭驅(qū)動類型:十字特性:自密封螺紋尺寸:M4x0.7 頭部直徑:0.342"（8.69mm）頭部高度:0.120"（3.05mm）長度 - 頭部以下:0.787"（20.00mm）長度 - 總:0.907"（23.05mm）材料:不銹鋼鍍層:- 標準包裝:1 RM4X10MM 2701 功能描述:MACHINE SCREW PAN PHILLIPS M4 制造商:apm hexseal 系列:SEELSKREW? 零件狀態(tài):有效類型:機械螺釘螺絲頭類型:盤式頭驅(qū)動類型:十字特性:自密封螺紋尺寸:M4x0.7 頭部直徑:0.342"（8.69mm）頭部高度:0.120"（3.05mm）長度 - 頭部以下:0.394"（10.00mm）長度 - 總:0.514"（13.06mm）材料:不銹鋼鍍層:- 標準包裝:1 RM48L952ZWTT 制造商:Texas Instruments 功能描述:MCU 16-bit/32-bit RM48L952 ARM Cortex R4F RISC 3MB Flash 1.2V/3.3V 337-Pin NFBGA 制造商:Texas Instruments 功能描述:GLADIATOR F021 - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC MCU ARM 3MB FLASH 337BGA 制造商:Texas Instruments 功能描述:MCU 32BIT CORTEX-R4F 220MHZ BGA-337 制造商:Texas Instruments 功能描述:MCU, 32BIT, CORTEX-R4F, 220MHZ, BGA-337 制造商:Texas Instruments 功能描述:Gladiator F021 RM48L952PGET 制造商:Texas Instruments 功能描述:MCU 16-bit/32-bit RM48Lx52 ARM Cortex R4F RISC 3072KB Flash 1.2V/3.3V 144-Pin LQFP Tray 制造商:Texas Instruments 功能描述:MCU 16/32BIT 64KB FLASH 144LQFP 制造商:Texas Instruments 功能描述:16-bit Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU RM48L952DZWTT 功能描述:ARM? Cortex?-R4F Hercules? RM4 ARM? Cortex?-R4 Microcontroller IC 16/32-Bit 220MHz 3MB (3M x 8) FLASH 337-NFBGA (16x16) 制造商:texas instruments 系列:Hercules? RM4 ARM? Cortex?-R4 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:ARM? Cortex?-R4F 核心尺寸:16/32-位速度:220MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，LIN，MibSPI，SCI，SPI，ART/USART，USB 外設(shè):DMA，POR，PWM，WDT I/O 數(shù):120 程序存儲容量:3MB（3M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:64K x 8 RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.14 V ~ 1.32 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 24x12b 振蕩器類型:外部工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:337-LFBGA 供應商器件封裝:337-NFBGA（16x16）標準包裝:90 RM5/I-3C96 RM5/I-3C96-A100 RM5/I-3C96-A160 RM5/I-3F36 RM5/I-3F36-A100 RM5/I-3F36-A160 RM5/I-3F46 RM5/I-3F46-A100 RM5/I-3F46-A160 RM5/ILP-3C90 RM5/ILP-3F36 RM5/ILP-3F36-A100 RM5/ILP-3F36-A160 RM502012 RM502024 RM502524 RM502730 RM503024