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RM2UMTGFL

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  • RM2UMTGFL
    RM2UMTGFL

    RM2UMTGFL

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Hammond Manufacturing

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共1條 
  • 1
RM2UMTGFL PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 機架和機柜配件 RK MNT EARS-3.50"/PR FOR RACK MNT FLANGES
  • RoHS
  • 制造商
  • Bivar
  • 產(chǎn)品
  • Rack Accessories
  • 面板空間
  • 顏色
  • Black
RM2UMTGFL 技術參數(shù)
  • RM25C64DS-LTAI-T 功能描述:IC EEPROM 8-TSSOP 1.65V SPI 128B 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):Digi-Key 停止供應 存儲器類型:非易失 存儲器格式:EEPROM 技術:EEPROM 存儲容量:64kb(32B 頁面尺寸) 時鐘頻率:20MHz 寫周期時間 - 字,頁:100μs,2.5ms 存儲器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商器件封裝:8-TSSOP 標準包裝:1 RM25C64DS-LTAI-B 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 10MHZ 8TSSOP 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 存儲器類型:非易失 存儲器格式:EEPROM 技術:EEPROM 存儲容量:64kb(32B 頁面尺寸) 時鐘頻率:20MHz 寫周期時間 - 字,頁:100μs,2.5ms 存儲器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商器件封裝:8-TSSOP 標準包裝:100 RM25C64DS-LSNI-T 功能描述:IC EEPROM 8-SOIC-N 1.65V SPI 128 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):Digi-Key 停止供應 存儲器類型:非易失 存儲器格式:EEPROM 技術:EEPROM 存儲容量:64kb(32B 頁面尺寸) 時鐘頻率:20MHz 寫周期時間 - 字,頁:100μs,2.5ms 存儲器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商器件封裝:8-SOIC 標準包裝:1 RM25C64DS-LSNI-B 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 10MHZ 8SOIC 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 存儲器類型:非易失 存儲器格式:EEPROM 技術:EEPROM 存儲容量:64kb(32B 頁面尺寸) 時鐘頻率:20MHz 寫周期時間 - 字,頁:100μs,2.5ms 存儲器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商器件封裝:8-SOIC 標準包裝:98 RM25C64C-LTAI-B 功能描述:8-TSSOP, 1.65V, TUBE, SPI 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:管件 零件狀態(tài):新產(chǎn)品 格式 - 存儲器:CBRAM - 串行 存儲器類型:CBRAM 存儲容量:64kb(32B 頁面尺寸) 速度:10MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商器件封裝:8-TSSOP 標準包裝:100 RM-3.309S RM-3.309S/H RM-3.309S/HP RM-3.309S/P RM-3.312S RM-3.312S/H RM-3.312S/HP RM-3.312S/P RM-3.315S RM-3.315S/H RM-3.315S/HP RM-3.315S/P RM-3.33.3S RM-3.33.3S/H RM-3.33.3S/HP RM-3.33.3S/P RM300CA-9W RM302012
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