R60060-1COR

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封裝
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價格
說明
操作

R60060-1COR
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
6000
Eaton
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

R60060-1COR
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部經(jīng)理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
256
Cooper Bussmann
標準封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

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功能描述
熔絲座 1P 600V 60A Class R Fuseblock
RoHS
否
制造商
Littelfuse
產(chǎn)品
電流額定值
30 A
電壓額定值
1000 VDC
極數(shù)
1
系列
安裝風格
DIN Rail
端接類型
軸類型
工作溫度范圍

R60060-1COR 技術(shù)參數(shù)

R6006-00 功能描述:BRD SPT SNAP FIT/LOCK NYLN 6.3MM 制造商:harwin inc. 系列:- 零件狀態(tài):在售保持類型:卡入式安裝類型:扣鎖板間高度:0.248"（6.30mm）長度 - 總:0.547"（13.90mm）支撐孔直徑:0.157"（3.99mm）支撐面板厚度:0.063"（1.60mm）安裝孔直徑:0.157"（4.00mm）安裝面板厚度:0.063"（1.60mm）特性:- 材料:尼龍標準包裝:100 R5S77640N300BG 功能描述:IC SH7780 MPU ROMLESS 404BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7780 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5S77632AY266BGV 功能描述:MPU 64K MEMORY 266MHZ 449-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7780 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5S77631Y266BGV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 499BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7780 標準包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設備:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤包裝:托盤 R5S77630AY266BGV 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MPU 3V 0 ROM PB-FREE - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 449BGA R6007KNJTL R6007KNX R6008-00 R6008ANX R6008FNJTL R6008FNX R6009-00 R6009ENJTL R6009ENX R6009KNJTL R6009KNX R6010-00 R601-000-000 R601-000-001 R601-000-002 R601001 010S1 R60100-1COR R60100-1CR