R5F21322CDSP#W4

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R5F21322CDSP#W4
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

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R5F21322CDSP#W4 技術參數(shù)

R5F21322CDSP#V0 功能描述:MCU 8KB ROM 1KB RAM 20-LSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/3x/32C 標準包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 R5F21322CDSP#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:R8C32C 1.8/5.5V 8+4KB -40 85C 20LSSOP - Rail/Tube R5F21321MNSP#V0 功能描述:MCU 4KB ROM 512B RAM 20-LSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/3x/32M 標準包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 R5F21321MNSP#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:R8C32M 4+4/.5KB -20~85C 20LSSO 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:R8C32M 4+4/.5KB -20 85C 20LSSOP - Rail/Tube 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20SSOP R5F21321MDSP#V0 功能描述:MCU 4KB ROM 512B RAM 20-LSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/3x/32M 標準包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 R5F21322MNSP#U0 R5F21322MNSP#V0 R5F21324ANSP#U1 R5F21324CDSP#U0 R5F21324CDSP#V0 R5F21324CNSP#U0 R5F21324CNSP#W4 R5F21324CYSP#U0 R5F21324CYSP#V0 R5F21324DDSP#U0 R5F21324DDSP#W4 R5F21324DNSP#U0 R5F21324DNSP#W4 R5F21324MDSP#U0 R5F21324MDSP#V0 R5F21324MNSP#U0 R5F21324MNSP#V0 R5F21331CDFP#30