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QCM019SC2DC020F

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    QCM019SC2DC020F

    QCM019SC2DC020F

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • TE Connectivity Aerospace

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共3條 
  • 1
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QCM019SC2DC020F 技術(shù)參數(shù)
  • QCM019PC2DC024B 功能描述:Cable Assembly Circular 19 pos Male to Wire Leads 2.00' (609.6mm) Multiple 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:Nanonics 零件狀態(tài):有效 連接器類(lèi)型:圓形 19 位置公型至導(dǎo)線引線 長(zhǎng)度:2.00'（609.6mm） 電纜類(lèi)型:單條 顏色:多色 屏蔽:無(wú)屏蔽 使用:工業(yè)環(huán)境 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) QCM019SC2DM012P QCM019SC2DM024F QCM019SC2DM024P QCM019SC2DM024PB QCM019SC2DM027PB QCM019SC2DM036P QCM019SC2DM052PB QCM019SC2DMC05F QCM019SC2DMC10P QCM019SC2DMC16F QCM019SC2DMC30P QCM019SC2DMC46F QCM019SC2DMM02F QCM019SC2DMM02PB QCM019SC2DXC30F QCM019SC2DXC30P QCM019SC3DM036P QCM019SC4DX006P
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