MCIMX6U6AVM08AC
NXP
22+
BGA624
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參數(shù)名稱 | 參數(shù)值 |
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Source Content uid | MCIMX6U6AVM08AC |
Brand Name | Freescale |
是否無鉛 | ![]() |
是否Rohs認證 | ![]() |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1841870599 |
包裝說明 | 21 X 21 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-2240 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代碼 | 5A992 |
HTS代碼 | 8542.31.00.01 |
風(fēng)險等級 | 8.21 |
Samacsys Manufacturer | NXP |
Samacsys Modified On | 2022-12-27 12:55:46 |
地址總線寬度 | 16 |
位大小 | 64 |
邊界掃描 | YES |
最大時鐘頻率 | 24 MHz |
外部數(shù)據(jù)總線寬度 | 64 |
格式 | FIXED POINT |
集成緩存 | YES |
JESD-30 代碼 | S-PBGA-B2240 |
JESD-609代碼 | e1 |
長度 | 21 mm |
低功率模式 | YES |
濕度敏感等級 | 3 |
端子數(shù)量 | 2240 |
最高工作溫度 | 125 °C |
最低工作溫度 | -40 °C |
封裝主體材料 | PLASTIC/EPOXY |
封裝代碼 | LFBGA |
封裝形狀 | SQUARE |
封裝形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 1.5 mm |
速度 | 800 MHz |
最大供電電壓 | 1.5 V |
最小供電電壓 | 1.275 V |
標稱供電電壓 | 1.35 V |
表面貼裝 | YES |
技術(shù) | CMOS |
溫度等級 | AUTOMOTIVE |
端子面層 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子節(jié)距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
寬度 | 21 mm |
uPs/uCs/外圍集成電路類型 | MICROPROCESSOR, RISC |
電話:0755-82561407
聯(lián)系人:蘇小姐 (女士)
QQ:
郵箱:2157757139@qq.com
地址:深圳市福田區(qū)華強北街道福強社區(qū)華強北路1002號賽格廣場4211B
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