參數(shù)資料
型號： PIC16LF1938T-I/SO
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 77/92頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 8BIT 16K FLASH 28SOIC
標準包裝： 1,600
系列： PIC® XLP™ 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 32MHz
連通性： I²C，LIN，SPI，UART/USART
外圍設備： 欠壓檢測/復位，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 25
程序存儲器容量： 28KB（16K x 14）
程序存儲器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 256 x 8
RAM 容量： 1K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉換器： A/D 11x10b
振蕩器型： 內部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 帶卷 (TR)
MCP2510
DS21291F-page 68
2007 Microchip Technology Inc.
20-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm Body [TSSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
20
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
–
1.20
Molded Package Thickness
A2
0.80
1.00
1.05
Standoff
A1
0.05
–
0.15
Overall Width
E
6.40 BSC
Molded Package Width
E1
4.30
4.40
4.50
Molded Package Length
D
6.40
6.50
6.60
Foot Length
L
0.45
0.60
0.75
Footprint
L1
1.00 REF
Foot Angle
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.09
–
0.20
Lead Width
b
0.19
–
0.30
D
E
E1
NOTE 1
1 2
b
e
A
A1
A2
c
L1
L
φ
N
Microchip Technology Drawing C04-088B
相關PDF資料
PDF描述
V300A36C400BG3 CONVERTER MOD DC/DC 36V 400W
PIC16F1938T-I/SO MCU 8BIT 16K FLASH 28SOIC
PIC18F25K20T-I/SO IC PIC MCU FLASH 16KX16 2SOIC
PIC16LF1783-E/SS IC MCU 8BIT 7KB FLASH 28-SSOP
PIC24F08KL402T-I/SS IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28-SSOP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
PIC16LF1939-E/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 28KB Flash 1.8-5.5V 1KB RAM 256B EEPROM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT
PIC16LF1939-E/MV 功能描述:8位微控制器 -MCU 28KB Fl 1KB R 256B 1.8-5.5V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT
PIC16LF1939-E/P 功能描述:8位微控制器 -MCU 28KB Flash 1.8-5.5V 1KB RAM 256B EEPROM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT
PIC16LF1939-E/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 28KB Flash 1.8-5.5V 1KB RAM 256B EEPROM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT
PIC16LF1939-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 28KB Flash 1.8-5.5V 1KB RAM 256B EEPROM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT
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