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PH4401G

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • PH4401G
    PH4401G

    PH4401G

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • SofTec Microsystems SRL

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 百分百原裝 假一罰十

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共3條 
  • 1
PH4401G PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • PROG HEAD FOR MP8011A 28-SOIC
  • RoHS
  • 類別
  • 編程器,開(kāi)發(fā)系統(tǒng) >> 過(guò)時(shí)/停產(chǎn)零件編號(hào)
  • 系列
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • 類型
  • MCU
  • 適用于相關(guān)產(chǎn)品
  • Freescale MC68HC908LJ/LK(80-QFP ZIF 插口)
  • 所含物品
  • 面板、纜線、軟件、數(shù)據(jù)表和用戶手冊(cè)
  • 其它名稱
  • 520-1035
PH4401G 技術(shù)參數(shù)
  • PH3N-76.2-25.4-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長(zhǎng)度:3.000"(76.20mm) 寬度:1.000"(25.40mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.003"(0.07mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3N-76.2-25.4-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長(zhǎng)度:3.000"(76.20mm) 寬度:1.000"(25.40mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.002"(0.06mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3N-76.2-19.1-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長(zhǎng)度:3.000"(76.20mm) 寬度:0.750"(19.05mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.003"(0.07mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3N-76.2-19.1-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長(zhǎng)度:3.000"(76.20mm) 寬度:0.750"(19.05mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.002"(0.06mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3N-76.2-12.7-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長(zhǎng)度:3.000"(76.20mm) 寬度:0.500"(12.70mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.003"(0.07mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH50A28024 PH50A28048 PH50A2805 PH50S110-12 PH50S110-15 PH50S110-24 PH50S110-28 PH50S110-5 PH50S2412 PH50S24-15 PH50S24-24 PH50S24-28 PH50S245 PH50S24-5 PH50S280-12 PH50S280-15 PH50S280-24 PH50S280-28
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