PA-SSD3SM18-28

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型號
供應(yīng)商
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封裝
批號
價格
說明
操作

PA-SSD3SM18-28
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

PA-SSD3SM18-28
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Logical Systems Inc.
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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制造商
LOGICAL SYSTEMS INC.
功能描述
ADAPTER 28TSSOP TO 28DIP(300MIL)

PA-SSD3SM18-28 技術(shù)參數(shù)

PA-SSD3SM18-24 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SSOP 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):24 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-SSD3SM18-20 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SSOP 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-SSD3SM18-18 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SSOP 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):18 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-SSD3SM18-16 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SSOP 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):16 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-SSD3SM18-14 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SSOP 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):14 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-STAND-60 PA-STAND-64 PA-STAND-68 PA-STAND-72 PAT0510S-C-0DB-T10 PAT0510S-C-10DB-T10 PAT0510S-C-1DB-T10 PAT0510S-C-2DB-T10 PAT0510S-C-3DB-T10 PAT0510S-C-4DB-T10 PAT0510S-C-5DB-T10 PAT0510S-C-6DB-T10 PAT0510S-C-7DB-T10 PAT0510S-C-8DB-T10 PAT0510S-C-9DB-T10 PAT0603E1000BST1 PAT0603E1001BST1 PAT0603E1002BST1