globalfoundries和 arm 近日宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用globalfoundrie 20納米與finfet工藝的 arm 處理器設(shè)計提供優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片 (soc) 解決方案。該協(xié)議將進一步拓展雙方長期合作關(guān)系，并將合作領(lǐng)域擴展到在移動設(shè)備中重要性逐漸提高的圖像處理器元件。作為協(xié)議的一部分，arm 將開發(fā)一個包括標準單元、邏輯電路、內(nèi)存編譯器和 處理器優(yōu)化包(pop) ip 解決方案在內(nèi)的arm artisan 物理 ip 的完整平臺。此次合作將有助于將包括智能手機、平板電腦和超薄筆記本在內(nèi)的一系列移動應(yīng)用的系統(tǒng)性能和電源效率提升到一個新的水平。
在共同優(yōu)化 arm cortex-a 系列處理器方面，arm和globalfoundries已經(jīng)積累了多年合作經(jīng)驗。其中不僅包括28納米工藝上已經(jīng)在性能與功效方面所展現(xiàn)的多項優(yōu)勢，也包括美國紐約州馬爾他鎮(zhèn)的晶圓廠中正在生產(chǎn)的 20 納米測試芯片。通過推動制造ip平臺的創(chuàng)新，新的協(xié)議進一步延續(xù)了此前的合作，從而令客戶能夠在20納米工藝平臺上進行設(shè)計，有助于客戶迅速轉(zhuǎn)移至三維 finfet 晶體管技術(shù)。對于arm 下一代移動 cpu 和 gpu的用戶而言，這項共同開發(fā)則可加快soc解決方案的上市時間。
globalfoundries將為下一代高能效 arm cortex 處理器和 mali gpu 技術(shù)開發(fā)優(yōu)化實施和基準分析，加快客戶使用相應(yīng)技術(shù)進行soc設(shè)計的速度。globalfoundries 20納米lpm、finfet制成、pop ip 封裝的arm artisan實體ip完整平臺為soc設(shè)計者提供一個基本建造架構(gòu)。該平臺基于現(xiàn)有的artisan 物理 ip 平臺，適用于globalfoundries的多個工藝，包括 65 納米、55 納米、28 納米、以及目前可供授權(quán)的28 納米 slp cortex-a9 pop技術(shù)。
arm 執(zhí)行副總裁兼處理器及物理 ip 部門總經(jīng)理 simon segars 表示：“這次的初步合作促進了arm 和globalfoundries的技術(shù)在針對未來多個重要市場的soc中的快速采用。同時，為手機、平板電腦和計算應(yīng)用提供設(shè)計服務(wù)的客戶也將由于此次合作中的高能效 arm 處理器和圖形處理器而獲益匪淺。通過在下一代 20納米lpm與finfet工藝方面的積極合作，我們能夠確保為雙方的共同客戶提供一系列的實施選項，將先進半導(dǎo)體裝置的發(fā)展往前推進兩個世代。”