參數(shù)資料
型號： MPXM2010
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司
英文描述： 10kPa On-Chip Temperature Compensated & Calibrated Silicon Pressure Sensors(10kPa片內(nèi)溫度補償和校準(zhǔn)硅壓力傳感器)
中文描述： 10kPa片上溫度補償
文件頁數(shù)： 4/8頁
文件大?。?/td> 128K
代理商： MPXM2010
4
Sensor Device Data
Freescale Semiconductor
MPXM2010 SERIES
PACKAGE DIMENSIONS
CASE 1320--02
ISSUE A
DIM
A
A1
b
b1
D
E
E1
MIN
.155
.002
.014
.120
.245
.475
.325
.050 BSC
MAX
.165
.010
.018
.130
.255
.485
.335
INCHES
e
e/2
L
θ
.038
0
.048
7
.025 BSC
°
°
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN INCHES.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M--1994.
3. DIMENSIONS ”D” AND ”E1” DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH OR PROTRUSION. MOLD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED .006” PER SIDE.
4. ALL VERTICAL SURFACES TO BE 5
°
MAXIMUM.
5. DIMENSIONS ”b” DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE .008 MAXIMUM.
b1
E
e/2
e
A
M
0.004
B
C
A
0.006
B
C
4X
b
2X
A
M
0.004
B
C
E1
A
C
0.004
DETAIL E
SEATING
PLANE
GAGE
DETAIL E
L
A1
θ
.014
B
D
A
PIN 1
PIN 4
STYLE 1:
PIN 1. GND
2. +Vout
3. Vs
4. --Vout
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PDF描述
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參數(shù)描述
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