參數(shù)資料
型號(hào)： MPX5050
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司
英文描述： Integrated Silicon Pressure Sensor On-Chip Signal Conditioned, Temperature Compensated and Calibrated(集成硅壓力傳感器，帶片內(nèi)信號(hào)調(diào)節(jié)、溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)功能)
中文描述： 集成硅壓力傳感器的片上信號(hào)空調(diào)，溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)（集成硅壓力傳感器，帶片內(nèi)信號(hào)調(diào)節(jié)，溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)功能）
文件頁數(shù)： 6/12頁
文件大?。?/td> 234K
代理商： MPX5050
6
Sensor Device Data
Freescale Semiconductor
MPX5050 MPXV5050G SERIES
PACKAGE DIMENSIONS
UNIBODY PACKAGE
BASIC ELEMENT
CASE 867--08
ISSUE N
STYLE 1:
PIN 1. VOUT
2. GROUND
3. VCC
4. V1
5. V2
6. VEX
PIN 1
--T--
F
G
N
L
R
C
B
M
J
S
NOTES:
10. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
11. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
12. DIMENSION --A-- IS INCLUSIVE OF THE MOLD
STOP RING. MOLD STOP RING NOT TO EXCEED
16.00 (0.630).
--A--
1
2
3
4
5
6
6 PL
0.136 (0.005)
D
SEATING
M
A
M
T
DIM
A
B
C
D
F
G
J
L
M
N
R
S
MIN
0.595
0.514
0.200
0.027
0.048
0.100 BSC
0.014
0.695
30 NOM
0.475
0.430
0.090
MAX
0.630
0.534
0.220
0.033
0.064
MIN
15.11
13.06
5.08
0.68
1.22
MAX
16.00
13.56
5.59
0.84
1.63
MILLIMETERS
INCHES
2.54 BSC
0.36
17.65
30 NOM
12.07
10.92
2.29
0.016
0.725
0.40
18.42
0.495
0.450
0.105
12.57
11.43
2.66
STYLE 3:
PIN 1. OPEN
2. GROUND
3. +VOUT
4. +VSUPPLY
5. --VOUT
6. OPEN
STYLE 2:
PIN 1. OPEN
2. GROUND
3. --VOUT
4. VSUPPLY
5. +VOUT
6. OPEN
POSITIVE PRESSURE
PRESSURE SIDE PORTED (AP, GP)
CASE 867B--04
ISSUE F
STYLE 1:
PIN 1. V
2. GROUND
3. V
CC
4. V1
5. V2
6. V
EX
SEATING PLANE
R
N
C
J
PIN 1
M
Q
M
0.25
T
B
6X
D
0.173
G
F
S
K
V
S
P
M
Q
S
T
L
U
A
1
2
3
4
5
6
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME
Y14.5M, 1994.
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
L
N
P
Q
R
S
U
V
MIN
29.08
17.4
7.75
0.68
1.22
MAX
29.85
18.16
8.26
0.84
1.63
MILLIMETERS
2.54 BSC
0.36
17.65
7.37
10.67
3.89
3.89
5.84
5.59
23.11 BSC
4.62
0.41
18.42
7.62
11.18
4.04
4.04
6.35
6.1
4.93
T
P
P
Q
Q
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PDF描述
MPX5100A Integrated Silicon Pressure Sensor, On-Chip Signal Conditioned, Temperature Compensated and Calibrated(集成硅壓力傳感器，具有片內(nèi)信號(hào)調(diào)節(jié)、溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)功能)
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