| 產(chǎn)品分類(lèi) |
電阻器 >> 芯片電阻 - 表面安裝 |
描述 |
RES MELF MET 4.7K OHM 1/4W 0.1% |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
3,000 |
系列 |
MMF |
| 電阻（歐姆） |
4.7k
|
功率（瓦特） |
0.25W，1/4W
|
| 復(fù)合體 |
金屬薄膜
|
特點(diǎn) |
-
|
| 溫度系數(shù) |
±25ppm/°C
|
容差 |
±0.1%
|
| 封裝/外殼 |
MELF，0204
|
尺寸/尺寸 |
0.055" 直徑 x 0.138" L（1.40mm x 3.50mm）
|
| 高度 |
-
|
端子數(shù) |
2
|
| 包裝 |
帶卷 (TR)
|
| |
MMF25SBRD4K7 同類(lèi)產(chǎn)品
| 型號(hào) |
3-1879623-6 |
數(shù)量 |
可訂貨 |
| RoHS |
無(wú)鉛 / 符合 |
PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類(lèi) |
電阻器 |
產(chǎn)品分類(lèi) |
芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 |
TE Connectivity |
描述 |
RES 47.0K OHM 1/2W 0.5% AXIAL |
| RoHS指令信息 |
3-1879623-6 Statement of Compliance
|
標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
250 |
| 系列 |
H4, Holsworthy |
電阻（歐姆） |
47k
|
| 功率（瓦特） |
0.5W，1/2W
|
復(fù)合體 |
金屬薄膜
|
| 特點(diǎn) |
脈沖耐受
|
溫度系數(shù) |
±100ppm/°C
|
| 容差 |
±0.5%
|
封裝/外殼 |
軸向
|
| 尺寸/尺寸 |
0.146" 直徑 x 0.394" L（3.70mm x 10.00mm）
|
高度 |
-
|
| 端子數(shù) |
2
|
包裝 |
散裝
|
| 其它名稱(chēng) |
H447KDZA
|
| |
| 型號(hào) |
MMF25SBRD47K |
數(shù)量 |
可訂貨 |
| RoHS |
無(wú)鉛 / 符合 |
PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類(lèi) |
電阻器 |
產(chǎn)品分類(lèi) |
芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 |
Yageo |
描述 |
RES MELF MET 47K OHM 1/4W 0.1% |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
3,000 |
系列 |
MMF |
| 電阻（歐姆） |
47k
|
功率（瓦特） |
0.25W，1/4W
|
| 復(fù)合體 |
金屬薄膜
|
特點(diǎn) |
-
|
| 溫度系數(shù) |
±25ppm/°C
|
容差 |
±0.1%
|
| 封裝/外殼 |
MELF，0204
|
尺寸/尺寸 |
0.055" 直徑 x 0.138" L（1.40mm x 3.50mm）
|
| 高度 |
-
|
端子數(shù) |
2
|
| 包裝 |
帶卷 (TR)
|
| |
| 型號(hào) |
RR1220Q-34R8-D-M |
數(shù)量 |
5,000 |
| RoHS |
無(wú)鉛 / 符合 |
PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類(lèi) |
電阻器 |
產(chǎn)品分類(lèi) |
芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 |
Susumu |
描述 |
RES 34.8 OHM 1/10W .5% 0805 SMD |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 |
Intro to Thin Film Chip Resistors
|
產(chǎn)品目錄繪圖 |
RR Series Top, Side
RR Series
Thin Film Current Flow
Thick Film Current Flow
|
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
5,000 |
系列 |
RR |
| 電阻（歐姆） |
34.8
|
功率（瓦特） |
0.1W，1/10W
|
| 復(fù)合體 |
薄膜
|
特點(diǎn) |
-
|
| 溫度系數(shù) |
±50ppm/°C
|
容差 |
±0.5%
|
| 封裝/外殼 |
0805（2012 公制）
|
尺寸/尺寸 |
0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
|
| 高度 |
0.020"（0.50mm）
|
端子數(shù) |
2
|
| 包裝 |
帶卷 (TR)
|
產(chǎn)品目錄頁(yè)面 |
2213 (CN2011-ZH PDF)
|
| 其它名稱(chēng) |
RR1220Q-34R8-D-M-ND
RR12Q34.8DTR
|
| |
| 型號(hào) |
MMF25SBRD470R |
數(shù)量 |
可訂貨 |
| RoHS |
無(wú)鉛 / 符合 |
PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類(lèi) |
電阻器 |
產(chǎn)品分類(lèi) |
芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 |
Yageo |
描述 |
RES MELF MET 470 OHM 1/4W 0.1% |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
3,000 |
系列 |
MMF |
| 電阻（歐姆） |
470
|
功率（瓦特） |
0.25W，1/4W
|
| 復(fù)合體 |
金屬薄膜
|
特點(diǎn) |
-
|
| 溫度系數(shù) |
±25ppm/°C
|
容差 |
±0.1%
|
| 封裝/外殼 |
MELF，0204
|
尺寸/尺寸 |
0.055" 直徑 x 0.138" L（1.40mm x 3.50mm）
|
| 高度 |
-
|
端子數(shù) |
2
|
| 包裝 |
帶卷 (TR)
|
| |
| 型號(hào) |
3-1879623-5 |
數(shù)量 |
可訂貨 |
| RoHS |
無(wú)鉛 / 符合 |
PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類(lèi) |
電阻器 |
產(chǎn)品分類(lèi) |
芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 |
TE Connectivity |
描述 |
RES 470 OHM 1/2W 0.5% AXIAL |
| RoHS指令信息 |
3-1879623-5 Statement of Compliance
|
標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
250 |
| 系列 |
H4, Holsworthy |
電阻（歐姆） |
470
|
| 功率（瓦特） |
0.5W，1/2W
|
復(fù)合體 |
金屬薄膜
|
| 特點(diǎn) |
脈沖耐受
|
溫度系數(shù) |
±100ppm/°C
|
| 容差 |
±0.5%
|
封裝/外殼 |
軸向
|
| 尺寸/尺寸 |
0.146" 直徑 x 0.394" L（3.70mm x 10.00mm）
|
高度 |
-
|
| 端子數(shù) |
2
|
包裝 |
散裝
|
| 其它名稱(chēng) |
H4470RDZA
|
| |
| 型號(hào) |
MMF25SBRD3K9 |
數(shù)量 |
可訂貨 |
| RoHS |
無(wú)鉛 / 符合 |
PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類(lèi) |
電阻器 |
產(chǎn)品分類(lèi) |
芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 |
Yageo |
描述 |
RES MELF MET 3.9K OHM 1/4W 0.1% |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
3,000 |
系列 |
MMF |
| 電阻（歐姆） |
3.9k
|
功率（瓦特） |
0.25W，1/4W
|
| 復(fù)合體 |
金屬薄膜
|
特點(diǎn) |
-
|
| 溫度系數(shù) |
±25ppm/°C
|
容差 |
±0.1%
|
| 封裝/外殼 |
MELF，0204
|
尺寸/尺寸 |
0.055" 直徑 x 0.138" L（1.40mm x 3.50mm）
|
| 高度 |
-
|
端子數(shù) |
2
|
| 包裝 |
帶卷 (TR)
|
| |
| 型號(hào) |
3-1879623-4 |
數(shù)量 |
可訂貨 |
| RoHS |
無(wú)鉛 / 符合 |
PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類(lèi) |
電阻器 |
產(chǎn)品分類(lèi) |
芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 |
TE Connectivity |
描述 |
RES 430 OHM 1/2W 0.5% AXIAL |
| RoHS指令信息 |
3-1879623-4 Statement of Compliance
|
標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
250 |
| 系列 |
H4, Holsworthy |
電阻（歐姆） |
430
|
| 功率（瓦特） |
0.5W，1/2W
|
復(fù)合體 |
金屬薄膜
|
| 特點(diǎn) |
脈沖耐受
|
溫度系數(shù) |
±100ppm/°C
|
| 容差 |
±0.5%
|
封裝/外殼 |
軸向
|
| 尺寸/尺寸 |
0.146" 直徑 x 0.394" L（3.70mm x 10.00mm）
|
高度 |
-
|
| 端子數(shù) |
2
|
包裝 |
散裝
|
| 其它名稱(chēng) |
H4430RDZA
|
| |
| 型號(hào) |
RR1220Q-17R4-D-M |
數(shù)量 |
7,890 |
| RoHS |
無(wú)鉛 / 符合 |
PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類(lèi) |
電阻器 |
產(chǎn)品分類(lèi) |
芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 |
Susumu |
描述 |
RES 17.4 OHM 1/10W .5% 0805 SMD |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 |
Intro to Thin Film Chip Resistors
|
產(chǎn)品目錄繪圖 |
RR Series Top, Side
RR Series
Thin Film Current Flow
Thick Film Current Flow
|
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
200 |
系列 |
RR |
| 電阻（歐姆） |
17.4
|
功率（瓦特） |
0.1W，1/10W
|
| 復(fù)合體 |
薄膜
|
特點(diǎn) |
-
|
| 溫度系數(shù) |
±50ppm/°C
|
容差 |
±0.5%
|
| 封裝/外殼 |
0805（2012 公制）
|
尺寸/尺寸 |
0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
|
| 高度 |
0.020"（0.50mm）
|
端子數(shù) |
2
|
| 包裝 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
產(chǎn)品目錄頁(yè)面 |
2213 (CN2011-ZH PDF)
|
| 其它名稱(chēng) |
RR12Q17.4DDKR
|
| |
| 型號(hào) |
MMF25SBRD3K3 |
數(shù)量 |
可訂貨 |
| RoHS |
無(wú)鉛 / 符合 |
PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類(lèi) |
電阻器 |
產(chǎn)品分類(lèi) |
芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 |
Yageo |
描述 |
RES MELF MET 3.3K OHM 1/4W 0.1% |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
3,000 |
系列 |
MMF |
| 電阻（歐姆） |
3.3k
|
功率（瓦特） |
0.25W，1/4W
|
| 復(fù)合體 |
金屬薄膜
|
特點(diǎn) |
-
|
| 溫度系數(shù) |
±25ppm/°C
|
容差 |
±0.1%
|
| 封裝/外殼 |
MELF，0204
|
尺寸/尺寸 |
0.055" 直徑 x 0.138" L（1.40mm x 3.50mm）
|
| 高度 |
-
|
端子數(shù) |
2
|
| 包裝 |
帶卷 (TR)
|
| |
| 型號(hào) |
3-1879623-3 |
數(shù)量 |
可訂貨 |
| RoHS |
無(wú)鉛 / 符合 |
PDF Datasheet |
|
| 產(chǎn)品主類(lèi) |
電阻器 |
產(chǎn)品分類(lèi) |
芯片電阻 - 表面安裝 |
| 制造商 |
TE Connectivity |
描述 |
RES 3.90K OHM 1/2W 0.5% AXIAL |
| RoHS指令信息 |
3-1879623-3 Statement of Compliance
|
標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
250 |
| 系列 |
H4, Holsworthy |
電阻（歐姆） |
3.9k
|
| 功率（瓦特） |
0.5W，1/2W
|
復(fù)合體 |
金屬薄膜
|
| 特點(diǎn) |
脈沖耐受
|
溫度系數(shù) |
±100ppm/°C
|
| 容差 |
±0.5%
|
封裝/外殼 |
軸向
|
| 尺寸/尺寸 |
0.146" 直徑 x 0.394" L（3.70mm x 10.00mm）
|
高度 |
-
|
| 端子數(shù) |
2
|
包裝 |
散裝
|
| 其它名稱(chēng) |
H43K9DZA
|
| |