MCU08050D2261BP100
庫存數(shù)量:可訂貨
制造商:Vishay BC Components
描述:RES 2.26K OHM 1/8W .1% SMD 0805
RoHS:無鉛 / 符合
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價格 單價 總價
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相關(guān)資料
產(chǎn)品分類 電阻器 >> 芯片電阻 - 表面安裝 描述 RES 2.26K OHM 1/8W .1% SMD 0805
標準包裝 1,000 系列 MCU 0805 - 精密型
電阻(歐姆) 2.26k
功率(瓦特) 0.125W,1/8W
復(fù)合體 薄膜
特點 -
溫度系數(shù) ±25ppm/°C
容差 ±0.1%
封裝/外殼 0805(2012 公制)
尺寸/尺寸 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度 0.022"(0.55mm)
端子數(shù) 2
包裝 帶卷 (TR)
MCU08050D2261BP100 同類產(chǎn)品
型號 4-1625892-7 數(shù)量 可訂貨
RoHS 無鉛 / 符合 PDF Datasheet
產(chǎn)品主類 電阻器 產(chǎn)品分類 芯片電阻 - 表面安裝
制造商 TE Connectivity 描述 RES 3.30K OHM 3W 5% AXIAL
RoHS指令信息 4-1625892-7 Statement of Compliance
標準包裝 1,000
系列 ROX,Neohm 電阻(歐姆) 3.3k
功率(瓦特) 3W
復(fù)合體 金屬氧化物薄膜
特點 耐燃
溫度系數(shù) ±300ppm/°C
容差 ±5%
封裝/外殼 軸向
尺寸/尺寸 0.217" 直徑 x 0.630" L(5.50mm x 16.00mm)
高度 -
端子數(shù) 2
包裝 帶盒(TB)
其它名稱 ROX3SJ3K3
型號 MCR25JZHJ125 數(shù)量 7,990
RoHS 無鉛 / 符合 PDF Datasheet
產(chǎn)品主類 電阻器 產(chǎn)品分類 芯片電阻 - 表面安裝
制造商 Rohm Semiconductor 描述 RES 1.2M OHM 1/4W 5% 1210 SMD
標準包裝 10 系列 MCR25 - 汽車
電阻(歐姆) 1.2M
功率(瓦特) 0.25W,1/4W
復(fù)合體 厚膜
特點 -
溫度系數(shù) ±200ppm/°C
容差 ±5%
封裝/外殼 1210(3225 公制)
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
高度 0.028"(0.70mm)
端子數(shù) 2
包裝 剪切帶 (CT)
產(chǎn)品目錄頁面 2229 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱 RHM1.2MBECT
型號 MCU08050D2260BP100 數(shù)量 可訂貨
RoHS 無鉛 / 符合 PDF Datasheet
產(chǎn)品主類 電阻器 產(chǎn)品分類 芯片電阻 - 表面安裝
制造商 Vishay BC Components 描述 RES 226 OHM 1/8W .1% SMD 0805
標準包裝 1,000 系列 MCU 0805 - 精密型
電阻(歐姆) 226
功率(瓦特) 0.125W,1/8W
復(fù)合體 薄膜
特點 -
溫度系數(shù) ±25ppm/°C
容差 ±0.1%
封裝/外殼 0805(2012 公制)
尺寸/尺寸 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度 0.022"(0.55mm)
端子數(shù) 2
包裝 帶卷 (TR)
型號 3-1625892-7 數(shù)量 可訂貨
RoHS 無鉛 / 符合 PDF Datasheet
產(chǎn)品主類 電阻器 產(chǎn)品分類 芯片電阻 - 表面安裝
制造商 TE Connectivity 描述 RES 2.20K OHM 3W 5% AXIAL
RoHS指令信息 3-1625892-7 Statement of Compliance
標準包裝 1,000
系列 ROX,Neohm 電阻(歐姆) 2.2k
功率(瓦特) 3W
復(fù)合體 金屬氧化物薄膜
特點 耐燃
溫度系數(shù) ±300ppm/°C
容差 ±5%
封裝/外殼 軸向
尺寸/尺寸 0.217" 直徑 x 0.630" L(5.50mm x 16.00mm)
高度 -
端子數(shù) 2
包裝 帶盒(TB)
其它名稱 ROX3SJ2K2
型號 MCR25JZHJ125 數(shù)量 4,000
RoHS 無鉛 / 符合 PDF Datasheet
產(chǎn)品主類 電阻器 產(chǎn)品分類 芯片電阻 - 表面安裝
制造商 Rohm Semiconductor 描述 RES 1.2M OHM 1/4W 5% 1210 SMD
標準包裝 4,000 系列 MCR25 - 汽車
電阻(歐姆) 1.2M
功率(瓦特) 0.25W,1/4W
復(fù)合體 厚膜
特點 -
溫度系數(shù) ±200ppm/°C
容差 ±5%
封裝/外殼 1210(3225 公制)
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
高度 0.028"(0.70mm)
端子數(shù) 2
包裝 帶卷 (TR)
產(chǎn)品目錄頁面 2229 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱 RHM1.2MBETR
型號 2-1625892-4 數(shù)量 可訂貨
RoHS 無鉛 / 符合 PDF Datasheet
產(chǎn)品主類 電阻器 產(chǎn)品分類 芯片電阻 - 表面安裝
制造商 TE Connectivity 描述 RES 1.80K OHM 3W 5% AXIAL
RoHS指令信息 2-1625892-4 Statement of Compliance
標準包裝 1,000
系列 ROX,Neohm 電阻(歐姆) 1.8k
功率(瓦特) 3W
復(fù)合體 金屬氧化物薄膜
特點 耐燃
溫度系數(shù) ±300ppm/°C
容差 ±5%
封裝/外殼 軸向
尺寸/尺寸 0.217" 直徑 x 0.630" L(5.50mm x 16.00mm)
高度 -
端子數(shù) 2
包裝 帶盒(TB)
其它名稱 ROX3SJ1K8
型號 MCU08050D2213BP100 數(shù)量 可訂貨
RoHS 無鉛 / 符合 PDF Datasheet
產(chǎn)品主類 電阻器 產(chǎn)品分類 芯片電阻 - 表面安裝
制造商 Vishay BC Components 描述 RES 221K OHM 1/8W .1% SMD 0805
標準包裝 1,000 系列 MCU 0805 - 精密型
電阻(歐姆) 221k
功率(瓦特) 0.125W,1/8W
復(fù)合體 薄膜
特點 -
溫度系數(shù) ±25ppm/°C
容差 ±0.1%
封裝/外殼 0805(2012 公制)
尺寸/尺寸 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度 0.022"(0.55mm)
端子數(shù) 2
包裝 帶卷 (TR)
型號 MCR25JZHJ124 數(shù)量 7,955
RoHS 無鉛 / 符合 PDF Datasheet
產(chǎn)品主類 電阻器 產(chǎn)品分類 芯片電阻 - 表面安裝
制造商 Rohm Semiconductor 描述 RES 120K OHM 1/4W 5% 1210 SMD
標準包裝 10 系列 MCR25 - 汽車
電阻(歐姆) 120k
功率(瓦特) 0.25W,1/4W
復(fù)合體 厚膜
特點 -
溫度系數(shù) ±200ppm/°C
容差 ±5%
封裝/外殼 1210(3225 公制)
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
高度 0.028"(0.70mm)
端子數(shù) 2
包裝 標準包裝 產(chǎn)品目錄頁面 2229 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱 RHM120KBEDKR
型號 7-1625892-2 數(shù)量 可訂貨
RoHS 無鉛 / 符合 PDF Datasheet
產(chǎn)品主類 電阻器 產(chǎn)品分類 芯片電阻 - 表面安裝
制造商 TE Connectivity 描述 RES 82.0K OHM 3W 5% AXIAL
RoHS指令信息 7-1625892-2 Statement of Compliance
標準包裝 1,000
系列 ROX,Neohm 電阻(歐姆) 82k
功率(瓦特) 3W
復(fù)合體 金屬氧化物薄膜
特點 耐燃
溫度系數(shù) ±300ppm/°C
容差 ±5%
封裝/外殼 軸向
尺寸/尺寸 0.217" 直徑 x 0.630" L(5.50mm x 16.00mm)
高度 -
端子數(shù) 2
包裝 帶盒(TB)
其它名稱 ROX3SJ82K
型號 MCU08050D2212BP100 數(shù)量 可訂貨
RoHS 無鉛 / 符合 PDF Datasheet
產(chǎn)品主類 電阻器 產(chǎn)品分類 芯片電阻 - 表面安裝
制造商 Vishay BC Components 描述 RES 22.1K OHM 1/8W .1% SMD 0805
標準包裝 1,000 系列 MCU 0805 - 精密型
電阻(歐姆) 22.1k
功率(瓦特) 0.125W,1/8W
復(fù)合體 薄膜
特點 -
溫度系數(shù) ±25ppm/°C
容差 ±0.1%
封裝/外殼 0805(2012 公制)
尺寸/尺寸 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度 0.022"(0.55mm)
端子數(shù) 2
包裝 帶卷 (TR)