參數(shù)資料
型號(hào)： MC9S08RE16
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司
英文描述： 8 bit Microcontroller Unit (MCU)(8位MCU)
中文描述： 8位微控制器（MCU）（8位微控制器）
文件頁數(shù)： 227/232頁
文件大小： 1044K
代理商： MC9S08RE16
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SoC Guide — MC9S08RG60/D Rev 1.10
Freescale Semiconductor
227
MC9S08RC/RD/RE/RG
D.2.3 32-Pin LQFP Package Drawing
CASE 873A-02
ISSUE A
DATE 12/16/93
DETAIL Y
A
S1
V
B
1
8
9
17
25
32
AE
AE
P
DETAIL Y
BASE
METAL
N
J
D
F
SECTION AE-AE
G
SEATING
PLANE
R
Q
W
K
X
0
G
E
C
H
DETAIL AD
NOTES:
1.
DIMENSIONINGANDTOLERANCINGPERANSI
Y14.5M, 1982.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
DATUMPLANE-AB-ISLOCATEDATBOTTOMOFLEAD
AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE THE
LEADEXITSTHEPLASTICBODYATTHEBOTTOMOF
THE PARTING LINE.
DATUMS-T-,-U-,AND-Z-TOBEDETERMINEDAT
DATUM PLANE -AB-.
DIMENSIONSSANDVTOBEDETERMINEDAT
SEATING PLANE -AC-.
DIMENSIONSAANDBDONOTINCLUDEMOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.250
(0.010)PERSIDE. DIMENSIONSAANDBDOINCLUDE
MOLD MISMATCH AND ARE DETERMINED AT DATUM
PLANE -AB-.
DIMENSIONDDOESNOTINCLUDEDAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION SHALL NOT
CAUSE THE D DIMENSION TO EXCEED 0.520 (0.020).
MINIMUMSOLDERPLATETHICKNESSSHALLBE
0.0076 (0.0003).
EXACTSHAPEOFEACHCORNERMAYVARYFROM
DEPICTION.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
DIM
A
A1
MIN
7.000 BSC
3.500 BSC
MAX
MIN
0.276 BSC
0.138 BSC
MAX
INCHES
MILLIMETERS
B
B1
7.000 BSC
3.500 BSC
0.276 BSC
0.138 BSC
C
D
E
F
G
H
J
K
M
N
P
Q
R
S
S1
1.400
0.300
1.350
0.300
0.800 BSC
0.050
0.090
0.500
12 REF
0.090
0.400 BSC
1
0.150
9.000 BSC
4.500 BSC
1.600
0.450
1.450
0.400
0.055
0.012
0.053
0.012
0.031 BSC
0.002
0.004
0.020
12 REF
0.004
0.016 BSC
1
0.006
0.354 BSC
0.177 BSC
0.063
0.018
0.057
0.016
0.150
0.200
0.700
0.006
0.008
0.028
0.160
0.006
5
5
0.250
0.010
V
V1
W
X
9.000 BSC
4.500 BSC
0.200 REF
1.000 REF
0.354 BSC
0.177 BSC
0.008 REF
0.039 REF
_
_
_
_
_
_
DETAIL AD
A1
B1
V1
4X
S
4X
9
-T-
-Z-
-U-
T-U
0.20 (0.008)
Z
AC
T-U
0.20 (0.008)
Z
AB
0.10 (0.004) AC
-AC-
-AB-
M
8X
-
T
M
0
Z
A
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