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MIS1CCNEX

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    MIS1CCNEX

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Weidmuller

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 百分百原裝正品,假一罰十

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MIS1CCNEX 技術參數(shù)
  • MIRAGE-PIFA 功能描述:MANGOH WIFI/BT/NFC, INTEGRATED T 制造商:talon communications, inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:1 MIR-5RK-SR3-K-NA-G-0-T 功能描述:RES SMD 5K OHM 10% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻(歐姆):5k 容差:±10% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數(shù):±150ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻(歐姆):1k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻(歐姆):10k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻(歐姆):100k 容差:±2% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數(shù):±150ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIS-8 MISC EVK & SDK - ATLAS MISM-3V1B-6-10 MISM-3V1B-6-12.5 MISM-3V1R-6-10 MISM-3V1R-8-12.5 MIT03 MIT-038-02-F-D MIT-038-06-F-D MIT-057-02-F-D MIT23 MIT33 MIT4115V MIT53 MITA10WB1200TMH MITA15WB1200TMH MITA30WB600TMH MITB10WB1200TMH
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