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MCIMX6G1CVM05ABR

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

MCIMX6G1CVM05ABR
中山市翔美達電子科技有限公司
中山市翔美達電子科技有限公司
聯(lián)系人：朱小姐
電話：155020706551802218672813590991023
地址：火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號金盛廣場1棟613室
2300
NXP
QFP
22+
-
原裝現(xiàn)貨

MCIMX6G1CVM05ABR
深圳市鵬展勝電子有限公司
深圳市鵬展勝電子有限公司
聯(lián)系人：林先生
電話：135-3814-2003
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道佳和大廈A座2801
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
6000
NXP/恩智浦
BGA-289
21+
-
原裝正品，假一賠十！

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MCIMX6G1CVM05ABR PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

MCIMX6G1CVM05ABR 技術(shù)參數(shù)

MCIMX6DP7CVT8AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A9 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:800MHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 圖形加速:是顯示與接口控制器:HDMI，小鍵盤，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太網(wǎng):10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封裝/外殼:624-FBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:624-FCPBGA（21x21）標準包裝:60 MCIMX6DP6AVT8AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A9 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:852MHZ 協(xié)處理器/DSP:多媒體；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 圖形加速:是顯示與接口控制器:HDMI，小鍵盤，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太網(wǎng):10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封裝/外殼:624-FBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:624-FCPBGA（21x21）標準包裝:60 MCIMX6DP6AVT1AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A9 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:1.0GHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 圖形加速:是顯示與接口控制器:HDMI，小鍵盤，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太網(wǎng):10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封裝/外殼:624-FBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:624-FCPBGA（21x21）標準包裝:60 MCIMX6DP5EYM1AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A9 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:1.0GHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 圖形加速:是顯示與接口控制器:HDMI，小鍵盤，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太網(wǎng):10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作溫度:-20°C ~ 105°C（TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封裝/外殼:624-LFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:624-FCPBGA（21x21）標準包裝:60 MCIMX6DP4AVT8AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A9 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:852MHZ 協(xié)處理器/DSP:多媒體；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 圖形加速:是顯示與接口控制器:HDMI，小鍵盤，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太網(wǎng):10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封裝/外殼:624-FBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:624-FCPBGA（21x21）標準包裝:60 MCIMX6G2DVK05AB MCIMX6G2DVM05AA MCIMX6G2DVM05AB MCIMX6G3CVK05AA MCIMX6G3CVK05AB MCIMX6G3CVM05AA MCIMX6G3CVM05AB MCIMX6G3DVK05AA MCIMX6G3DVK05AB MCIMX6G3DVM05AA MCIMX6G3DVM05AB MCIMX6L2DVN10AA MCIMX6L2DVN10AB MCIMX6L2DVN10AC MCIMX6L2EVN10AA MCIMX6L2EVN10AB MCIMX6L2EVN10ABR MCIMX6L2EVN10AC