MC7455_1102476

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功能描述
4G LTE FB 3G HSPA+ GNSS NAM&EMEA
制造商
sierra wireless
系列
*
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態(tài)
在售
安裝類型
卡邊
封裝/外殼
模塊
標準包裝
100

MC7455_1102476 技術(shù)參數(shù)

MC7448VU867ND 功能描述:微處理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.0V 105C RoHS:否制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 MC7448VU867NC 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC74xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 MC7448VU667ND 功能描述:微處理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.0V 105C RoHS:否制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 MC7448VU667NC 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC74xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 MC7448VU600ND 功能描述:微處理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.0V 105C RoHS:否制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 MC7457VG1267LC MC7457VG733NC MC7457VG867NC MC74AC00D MC74AC00DG MC74AC00DR2 MC74AC00DR2G MC74AC00DTR2 MC74AC00DTR2G MC74AC00MELG MC74AC00N MC74AC00NG MC74AC02D MC74AC02DG MC74AC02DR2 MC74AC02DR2G MC74AC02DTR2 MC74AC02DTR2G