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XP0B30100L

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • XP0B30100L
    XP0B30100L

    XP0B30100L

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 原裝正品價格極優(yōu) 電話010-62104...

  • XP0B30100L
    XP0B30100L

    XP0B30100L

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:雷春艷

    電話:19129493934(手機優(yōu)先微信同號)0755-83266697

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 8625

  • PANASONIC

  • 剪切帶(CT

  • 1521+

  • -
  • 全新原裝現(xiàn)貨

  • XP0B30100L
    XP0B30100L

    XP0B30100L

  • 深圳市新良宇電子有限公司
    深圳市新良宇電子有限公司

    聯(lián)系人:李先生

    電話:0755-8323763213302457603

    地址:福田區(qū)振興路華勻大廈221室

  • 56912

  • Panasonic - SSG

  • TRANS ARRAY PNP/NPN

  • 23+

  • -
  • 原裝現(xiàn)貨歡迎來電查詢!

  • 1/1頁 40條/頁 共8條 
  • 1
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  • 功能描述
  • TRANS ARRAY PNP/NPN SMINI-5P
  • RoHS
  • 類別
  • 分離式半導體產(chǎn)品 >> 晶體管(BJT) - 陣列
  • 系列
  • -
  • 標準包裝
  • 10,000
  • 系列
  • -
  • 晶體管類型
  • 2 NPN(雙)
  • 電流 - 集電極 (Ic)(最大)
  • 100mA
  • 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大)
  • 45V
  • Ib、Ic條件下的Vce飽和度(最大)
  • 600mV @ 5mA,100mA
  • 電流 - 集電極截止(最大)
  • -
  • 在某 Ic、Vce 時的最小直流電流增益 (hFE)
  • 200 @ 2mA,5V
  • 功率 - 最大
  • 250mW
  • 頻率 - 轉換
  • 250MHz
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供應商設備封裝
  • PG-SOT363-6
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
  • 其它名稱
  • SP000747402
XP0B30100L 技術參數(shù)
  • XOMAPL138ZWT 功能描述:處理器 - 專門應用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL138ZCE 功能描述:處理器 - 專門應用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL137DZKBA3 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:C6000 DSP+ARM Processor XOMAPL137BZKB3 功能描述:處理器 - 專門應用 Low-Pwr App Proc RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XOMAPL137AZKBT3 功能描述:處理器 - 專門應用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 XP1042-QT-0G0T XP1042-QT-EV1 XP1043-QH-0G0T XP1044-QL-0N0T XP1044-QL-EV1 XP1500B6 XP151A11B0MR-G XP151A12A2MR XP151A13A0MR XP151A13A0MR-G XP152A11E5MR-G XP152A12C0MR XP152A12C0MR-G XP161A11A1PR-G XP161A1265PR XP161A1265PR-G XP161A1355PR-G XP162A11C0PR-G
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